公开(公告)号：CN118404423A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410587238.2

申请日：2024-05-13

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 王如 ,  石芸慧 ,  高宝红 ,  何彦刚 ,  杜占杰 ,  陈旭华 ,  朱毓 ,  梁哲 ,  韩晟兴 ,  曾耀

IPC: B24B7/22 ,  B24B55/12 ,  B24B55/06 ,  B24B55/00

Abstract: 本发明涉及半导体加工领域，具体是一种用于半导体晶圆背面打磨的装置，包括水箱、打磨仓和加热风机，加热风机顶部固定连接于水箱底部，水箱顶部固定连接于打磨仓底部，打磨仓顶部安装有打磨系统，打磨仓底部安装有放置板，水箱一侧固定连通有循环液压仓，循环液压仓内安装有循环液压升降系统。循环液压升降系统包括升降板、液压升降管和液压缓冲管，液压升降管一端连通于升降板上方，液压缓冲管一端连通于升降板下方，液压升降管和液压缓冲管另一端均连通于水箱内，液压升降管内安装有液压升降泵，液压缓冲管内安装有液压缓冲泵。本发明结构简单，能有效提高晶圆打磨的效率，循环利用水资源。

公开(公告)号：CN118299304A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410601960.7

申请日：2024-05-15

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 王如 ,  檀柏梅 ,  牛新环 ,  杜占杰 ,  陈旭华 ,  朱毓 ,  梁哲 ,  刘泽宇 ,  李祎恳

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明涉及半导体加工领域，具体是一种半导体晶圆加工清洗装置，包括清洗液箱、污水箱、清洗箱和加热风机，污水箱顶部固定连接于清洗液箱底部，清洗液箱顶部固定连接与加热风机底部固定连接，加热风机顶部与清洗箱底部固定连接，清洗箱内部安装有旋转电机，旋转电机顶部固定连接有中心杆，中心杆上周向设有若干可拆卸链接的用于放置晶圆的放置架，放置架内部开有两侧窄中间宽的放置槽，放置架上开有若干通液口，中心杆内部设有LED灯，中心杆与放置架均具有透光性，清洗箱外壁为透明玻璃，LED灯输入端与控制器输出端信号连接，清洗箱顶部设有可拆卸连接的顶盖。本发明结构简单，能有效提高晶圆清洗的效率。