一种PCB成品清洗一体化生产线及一体化作业方法

    公开(公告)号:CN108323028B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201810092275.0

    申请日:2018-01-30

    Abstract: 本发明公开了一种PCB成品清洗一体化生产线,依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一滚轮传送带、用于清洗PCB板的成品清洗线、第二滚轮传送带、第一履带传送带、用于检测PCB板翘曲程度的验板翘机、第二履带传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明将PCB板成品清洗线与验板翘机整合后一体化作业,整个流程自动化作业,无人工操作,避免了人工操作、搬运过程中导致的板面擦花问题,自动化作业提高了生产效率;本发明利用升降挡条将清洗后的PCB板整平,巧妙利用升降旋转机将PCB板由并排排轮转成并列排列,最后由验板翘机对PCB板一个一个进行检测,高效利用各生产设备,进一步提高了生产效率。

    一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线及连线工艺

    公开(公告)号:CN108337816A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810109397.6

    申请日:2018-02-05

    CPC classification number: H05K3/282 H05K2203/052 H05K2203/1377

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊显影和高温固化连线生产线,依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一传送带、阻焊显影机、第二传送带、烤炉、第三传送带、用于将PCB板收起的自动收板机,所述自动放板机与所述阻焊显影机的入口通过第一传送带对接,所述阻焊显影机的出口通过第二传送带与所述烤炉的入口对接,所述第二传送带上设有对阻焊显影后的PCB板进行拍板定位的自动拍板机,所述烤炉的出口通过第三传送带与所述自动收板机对接。本发明将PCB阻焊显影、油墨高温固化、冷却、收板工艺连线,自动化生产,提高生产效率,省去收料、PCB转运工艺,避免生产过程中人员接触PCB板,即降低了人员劳动强度,又避免了板件擦花问题,保证产品质量。

    一种高层电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN108323000A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201810064868.6

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法,属于电路板技术领域,本发明方案中,利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计,如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构,改善了层间的填胶量,使树脂可充分流动和固化,提高了高层电路板的耐热性和绝缘性,以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。

    一种PCB阻焊前处理工艺
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108282966A

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201810113765.4

    申请日:2018-02-05

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺,其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤,自动化程度高,投料、收料均为自动操作,省去了人工搬运板材的步骤,提高了加工效率、降低了人工成本,在粗化、微蚀步骤中,采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理,通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果,通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果,提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力,解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题,另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。

    一种PCB成品清洗一体化生产线及一体化作业方法

    公开(公告)号:CN108323028A

    公开(公告)日:2018-07-24

    申请号:CN201810092275.0

    申请日:2018-01-30

    CPC classification number: H05K3/26 B07C5/34 H05K2203/162

    Abstract: 本发明公开了一种PCB成品清洗一体化生产线,依次包括用于自动取板放板的自动放板机、第一滚轮传送带、用于清洗PCB板的成品清洗线、第二滚轮传送带、第一履带传送带、用于检测PCB板翘曲程度的验板翘机、第二履带传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明将PCB板成品清洗线与验板翘机整合后一体化作业,整个流程自动化作业,无人工操作,避免了人工操作、搬运过程中导致的板面擦花问题,自动化作业提高了生产效率;本发明利用升降挡条将清洗后的PCB板整平,巧妙利用升降旋转机将PCB板由并排排轮转成并列排列,最后由验板翘机对PCB板一个一个进行检测,高效利用各生产设备,进一步提高了生产效率。

    PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备及连线方法

    公开(公告)号:CN108289379A

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201810128126.5

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 本发明公开了一种PCB内层显影蚀刻及自动光学检测连线设备,其包括顺次设置的自动放板机、内层显影单元、第一清洗单元、内层蚀刻单元、第二清洗单元、退膜单元、第三清洗单元、烘干装置、自动光学检测装置和自动收板机,上述装置由输送带顺次连接。该设备通过多级清洗单元可将内层线路板面粘附的残余油墨、显影液等彻底冲洗干净,达到了清除板面油墨及残渣的效果,降低了PCB板的不良率,实现了各步骤的自动运输与处理,无需人工搬运板材,提高了生产效率、降低了检测周期、减少了板件存放空间。还公开了一种连线操作方法,各工序自动连线,人工介入少,加工效率、板材清洗洁净度高,降低了人工成本,提高了产品品质。

    一种高层厚铜电路板及制作工艺

    公开(公告)号:CN105163486A

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201510641074.8

    申请日:2015-10-07

    Abstract: 本发明涉及一种图像处理技术领域,尤其涉及一种高层厚铜印制电路板的压合叠层结构设计方法。将所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片相互间隔设计。可以避免因采用全部的第一(第二)类高胶半固化片的结构设计,以防止多张同类半固化片叠合,造成大基材区塌陷而影响电路板本体的稳定性,同时还可避免出现层与层之间出现爆板分离现象。由于高层厚铜电路板使用多张高树脂含量的半固化片,因此流胶量比常规多层电路板要大,在电路板本体边缘设置形成S形阻流铜块,有利于在压合过程中阻挡胶体溢流。

    一种高层电路板及其制作方法

    公开(公告)号:CN108323000B

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN201810064868.6

    申请日:2018-01-23

    Abstract: 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法,属于电路板技术领域,本发明方案中,利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计,如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构,改善了层间的填胶量,使树脂可充分流动和固化,提高了高层电路板的耐热性和绝缘性,以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。

    一种PCB阻焊前处理工艺
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108282966B

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN201810113765.4

    申请日:2018-02-05

    Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺,其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤,自动化程度高,投料、收料均为自动操作,省去了人工搬运板材的步骤,提高了加工效率、降低了人工成本,在粗化、微蚀步骤中,采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理,通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果,通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果,提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力,解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题,另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。

    一种PCB自动塞孔及印刷方法及系统

    公开(公告)号:CN108112174A

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201810103656.4

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明公开一种PCB自动塞孔及印刷方法及系统,所述系统包括四线测试机构以及外观检测机,所述四线测试机构与所述外观检测机并排设置并通过传输轨道相连接;所述四线测试机构对输入的待测试PCB板进行测试,并将测试合格的PCB板通过传输轨道传输至外观测试机,外观测试机对测试合格的PCB板进行外观检测。这样将测试和外观检验整合为一个流程,减少了测试和外观检测流程的运转时间,提高了生产效率。同时,还减少了一次成品清洗,提高了检测效率。

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