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公开(公告)号：CN108363418A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810127924.6
申请日：2018-02-08
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: G05D9/12
Abstract: 本发明公开了一种药水自动检测装置，其包括装置本体，装置本体内设置有检测槽、标准滴定液储存槽和纯水槽和排水槽，检测槽内设置有检测机构，检测槽与药水缸、纯水槽、排水槽通过管路连接，还包括控制单元，控制单元与检测槽、标准滴定液储存槽和纯水槽、药水缸电连接。该自动检测装置可以固定频率和间隔时间从药水缸中取一定药水样本，控制单元根据药水种类的不同设置不同的检测方法，对药水进行检测分析，实现了生产药水的实时分析，可确保每次产品的生产均在药水控制范围内，防止了因药水异常导致产品报废的状况产生。还公开了一种检测方法，该方法实现了印制电路板生产中化学药水的实时检测分析，无需人工取样、分析，操作简便、效率高。
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公开(公告)号：CN108337823A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810092241.1
申请日：2018-01-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种PCB板压合后钢板处理方法，涉及PCB板制造技术领域，该方法针对现有技术中PCB板压合后钢板处理耗时费力、效率低下，而利用离型液在钢板的表面形成一层保护膜，使得钢板在后续的重复使用中不易与PP粉等杂质相粘附，压合后钢板的再次清洁处理也更为容易，该方法不仅节省了人力物力，还能有效地延长钢板使用寿命。
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公开(公告)号：CN108282966A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810113765.4
申请日：2018-02-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力，解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题，另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。
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公开(公告)号：CN106028679A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610479367.5
申请日：2016-06-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/36
CPC classification number: H05K3/366 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种PCB压合后自动拆板隔板的方法，包括放置待拆层压板件：将压合后的层压板件放入待拆区域；拆放PCB板：从待拆区域的层压板件中拆取PCB板，并放置在第一区域；拆放隔板：从待拆区域的层压板件中拆取隔板，并放置在第二区域；放置隔片：从隔片存储区域拾取隔片，并放置在第一区域的PCB板上；其中，隔片存储区域、第一区域、待拆区域、第二区域依次间隔排列，拆取PCB板、放置隔板、放置隔片同步进行，放置PCB板、拾取隔片、拆取隔板同步进行。本发明达到同步自动拆板和隔胶片的作用，减少了员工的劳动强度，降低了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN108135087A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810111613.0
申请日：2018-02-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开的一种多层PCB大板层压后自动分板的方法，涉及PCB制造技术领域，该方法摈弃了传统的人工分板方法的诸多弊端，而结合现代化技术，利用两个机械手将待分的PCB大板抓住，然后再利用分板刀切断PCB大板上的中缝铜箔，从而将一PCB大板分割成两块PCB小板，并各抓取于一机械手中，然后再将分好的PCB小板送至冷却。该方法可无需人工分板，不仅保证了产品的稳定性，也解除了人工分板所存在的安全隐患。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108112195A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810064873.7
申请日：2018-01-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板制作方法，属于线路板技术领域，具体包括开料→冲孔→前处理→曝光→蚀刻→铆合等步骤，该方案是直接在开料后的光板上即进行冲孔步骤，冲孔机冲出的孔一方面可作为靶标孔，另一方面还可作为后面工序的铆合孔，即一孔多用。而后续的曝光工艺则采用冲出的靶标孔位进行对位，如此，不仅可以提高曝光机的对位精度，还可以减少对位时间，进而提高工作效率，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN106332475A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610777316.0
申请日：2016-08-30
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K3/18 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明公开了一种控深阶梯金属化盲槽PCB板的制作方法，包括：开料，将原材料根据PCB规格尺寸进行裁剪；一次钻孔，将PCB放在钻台上钻出依PCB设计要求的过孔；铣槽，将经过一次钻孔后的PCB固定在铣好的平台板上，使用平底锣刀在PCB上先铣出控深槽，再铣出板边PTH半槽；第一次烤板；除胶渣，将经过第一次烤板后的PCB除去残留胶渣；沉铜，将除胶渣后的PCB进行沉铜处理；第二次烤板；将经过第二次烤板的PCB依次进行板电、外层线路、图形电镀、第一次次铣板、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理、第二次铣板、测试、FQC。本发明可以保证盲槽底部平整度好，可以满足铣盲槽的深度的公差控制在±0.15mm，沉铜前后进行烤板，有效防止镀层分离。
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公开(公告)号：CN108282966B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201810113765.4
申请日：2018-02-05
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种PCB阻焊前处理工艺，其包括自动投料、火山灰磨板、粗化、微蚀、板面清洗、干板、冷却和自动收板的步骤，自动化程度高，投料、收料均为自动操作，省去了人工搬运板材的步骤，提高了加工效率、降低了人工成本，在粗化、微蚀步骤中，采用粗化溶液和微蚀溶液对PCB板材铜面和孔内进行处理，通过控制铜面粗糙度和洁净度来控制铜面粗化效果，通过该粗化和微蚀处理可使铜面粗糙度和均匀度达到最佳效果，提高了PCB板材铜面、孔内与阻焊油墨的结合力，解决了阻焊层起泡、油墨脱落的问题，另外自动收板操作还减少了板面擦花的概率。
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公开(公告)号：CN106028679B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201610479367.5
申请日：2016-06-23
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种PCB压合后自动拆板隔板的方法，包括放置待拆层压板件：将压合后的层压板件放入待拆区域；拆放PCB板：从待拆区域的层压板件中拆取PCB板，并放置在第一区域；拆放隔板：从待拆区域的层压板件中拆取隔板，并放置在第二区域；放置隔片：从隔片存储区域拾取隔片，并放置在第一区域的PCB板上；其中，隔片存储区域、第一区域、待拆区域、第二区域依次间隔排列，拆取PCB板、放置隔板、放置隔片同步进行，放置PCB板、拾取隔片、拆取隔板同步进行。本发明达到同步自动拆板和隔胶片的作用，减少了员工的劳动强度，降低了生产成本，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN107889379B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201711157527.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 江西景旺精密电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开一种PCB压合后冷却方法及装置，所述装置包括制冷装置以及PLC控制器，所述制冷装置包括依次设置的入板机构、至少一个冷却机构以及出板机构；所述冷却机构包括中空的线仓以及位于所述线仓并连接入板机构和出板机构的传输机构，所述线仓上设置有用于为线仓提供冷源的制冷机构、循环风机以及用于检测线仓内温度的温度传感器，所述制冷机构以及温度传感器均与PLC控制器相连接。本发明通过PLC控制器控制传输机构的传输速度以及线仓的温度，可以有效控制压合后PCB板的冷却时间，并实现PCB板降温所需时间控制在10min左右，解决了现有冷却工艺作业繁琐且耗时长的问题，从而提高了PCB加工的效率。
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