公开(公告)号：CN108323000A

公开(公告)日：2018-07-24

申请号：CN201810064868.6

申请日：2018-01-23

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 胡定益 ,  管术春 ,  柯勇 ,  周锋

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。

公开(公告)号：CN105163486A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510641074.8

申请日：2015-10-07

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 柯勇 ,  谭小林 ,  胡定益

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明涉及一种图像处理技术领域，尤其涉及一种高层厚铜印制电路板的压合叠层结构设计方法。将所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片相互间隔设计。可以避免因采用全部的第一(第二)类高胶半固化片的结构设计，以防止多张同类半固化片叠合，造成大基材区塌陷而影响电路板本体的稳定性，同时还可避免出现层与层之间出现爆板分离现象。由于高层厚铜电路板使用多张高树脂含量的半固化片，因此流胶量比常规多层电路板要大，在电路板本体边缘设置形成S形阻流铜块，有利于在压合过程中阻挡胶体溢流。

公开(公告)号：CN108323000B

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN201810064868.6

申请日：2018-01-23

Applicant: 江西景旺精密电路有限公司

Inventor： 胡定益 ,  管术春 ,  柯勇 ,  周锋

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供了一种高层电路板及其制作方法，属于电路板技术领域，本发明方案中，利用了106半固化片和1080半固化片进行层间半固化片的组合式设计，如此形成的高层电路板拥有特殊的高树脂含量的叠层组合结构，改善了层间的填胶量，使树脂可充分流动和固化，提高了高层电路板的耐热性和绝缘性，以及有效解决了压合过程中的层间错位(滑板)、分层、树脂空洞和气泡残留等问题。