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公开(公告)号：CN111403322B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010331526.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明揭示了一种晶圆片剥离装置，与外部设备框架固定连接，包括整体可活动地设置于外部设备框架上、用于完成晶圆片剥离操作的剥离执行机构以及整体固定连接于外部设备框架上、用于完成晶圆片输送的传输执行机构；剥离执行机构内包括晶圆片吸取组件以及晶圆片翻转组件；在晶圆片吸取组件及晶圆片翻转组件的配合运作下，外部晶圆片承托机构上所承载的晶圆片被逐一剥离、移动至传输执行机构上。本发明通过机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，在满足操作要求的同时提升了操作的效率、节约了人力资源、减轻了加工企业的负担。
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公开(公告)号：CN114300384A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111544648.1
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆单面蚀刻设备，包括加工台，加工台上间隔地开设有多个用于水平放置待蚀刻的晶圆的圆形的摆片口，蚀刻设备还包括设于加工台上方的遮挡盖、设于加工台下方且具有封闭的内腔的喷雾槽，以及设于加工台下方的酸雾供给装置，喷雾槽的内腔与所有的摆片口相连通，酸雾供给装置包括用于向上喷雾的喷雾管路，喷雾管路设置在喷雾槽中，遮挡盖具有朝向加工台的遮挡面，遮挡盖具有打开状态与遮挡状态，当遮挡盖处于遮挡状态下，遮挡面覆盖在所有的摆片口的上方，且遮挡面贴合在所有的晶圆的上表面上。该蚀刻设备结构简单、占用空间小，安装便捷、操作方便、运行平稳，能够显著降低生产运行及维护成本。
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公开(公告)号：CN111508873A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010332033.1
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明揭示了一种晶圆片腐蚀清洗笼，包括笼体框架及驱动组件两部分组成；笼体框架由多块晶圆片隔板及多根开齿连接轴组成，多块晶圆片隔板上均开设有一条相同的滑动限位槽，多块晶圆片隔板间平行设置并连接形成一个整体，其中一根开齿连接轴可活动地按序依次穿设于多块晶圆片隔板上的滑动限位槽内；驱动组件包括至少一组传动齿轮组，每组传动齿轮组均包括一个主动齿轮及多个从动齿轮，每个从动齿轮均固定设置于一根开齿连接轴的端部，主动齿轮与从动齿轮间啮合传动。本发明通过带动晶圆片整体旋转的方式，完成了对晶圆片的腐蚀清洗，整个操作过程中晶圆片与药液接触充分，产品腐蚀均匀，有效避免了产品的二次返工、提升了产品的良率。
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公开(公告)号：CN111524831B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010331491.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B08B13/00
Abstract: 本发明揭示了一种清洗机花篮运送机构，包括一个用于承载待清洗晶圆片的花篮以及一个用于带动花篮进行圆周方向摆动的驱动组件，还包括用于限制花篮垂直方向行程的垂直限位组件以及用于限制花篮水平方向行程的水平限位组件，水平限位组件与垂直限位组件二者活动连接、花篮与垂直限位组件二者活动连接；在水平限位组件与垂直限位组件二者的配合作用下，花篮在圆周方向的摆动被分解和转化为在水平、垂直两个方向上的移动。本发明通过增加水平和垂直两个方向上的机械限位结构，将摆臂摆动过程中花篮的圆弧运动转化为两个方向上的直线运动，从而改进了机构整体的机械关系，显著地提升了机构使用的稳定性。
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公开(公告)号：CN111403322A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010331526.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明揭示了一种晶圆片剥离装置，与外部设备框架固定连接，包括整体可活动地设置于外部设备框架上、用于完成晶圆片剥离操作的剥离执行机构以及整体固定连接于外部设备框架上、用于完成晶圆片输送的传输执行机构；剥离执行机构内包括晶圆片吸取组件以及晶圆片翻转组件；在晶圆片吸取组件及晶圆片翻转组件的配合运作下，外部晶圆片承托机构上所承载的晶圆片被逐一剥离、移动至传输执行机构上。本发明通过机械化、自动化的方式，完成了晶圆片加工过程中的晶圆片剥离下料，在满足操作要求的同时提升了操作的效率、节约了人力资源、减轻了加工企业的负担。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111524831A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010331491.3
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , B08B13/00
Abstract: 本发明揭示了一种清洗机花篮运送机构，包括一个用于承载待清洗晶圆片的花篮以及一个用于带动花篮进行圆周方向摆动的驱动组件，还包括用于限制花篮垂直方向行程的垂直限位组件以及用于限制花篮水平方向行程的水平限位组件，水平限位组件与垂直限位组件二者活动连接、花篮与垂直限位组件二者活动连接；在水平限位组件与垂直限位组件二者的配合作用下，花篮在圆周方向的摆动被分解和转化为在水平、垂直两个方向上的移动。本发明通过增加水平和垂直两个方向上的机械限位结构，将摆臂摆动过程中花篮的圆弧运动转化为两个方向上的直线运动，从而改进了机构整体的机械关系，显著地提升了机构使用的稳定性。
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公开(公告)号：CN214168179U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202023284771.8
申请日：2020-12-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备真空槽装置，包括槽体、第一管路、第二管路，槽体一侧设有真空泵、储液罐，第一管路两端分别与真空泵、槽体连接，第二管路一端伸入储液罐中，第二管路另一端伸入槽体，储液罐一侧设有压力机构，压力机构与储液罐通过第三管路连接；槽体内设有料架，槽体外侧设有旋转动力机构，旋转动力机构通过传动机构与料架传动连接。本实用新型可以通过旋转料架使半导体工件呈倾斜状，然后由槽体底部导入电镀液，电镀液液位上升过程中慢慢浸没半导体工件，半导体工件上的孔洞倾斜，电镀液可以平滑的进入孔洞中，防止残留气泡，同时，通过真空泵抽取槽体内空气，使槽体内气压降低，电镀液更容易进入槽体中，也更容易填满孔洞。
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公开(公告)号：CN212733309U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202020636079.8
申请日：2020-04-24
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种硅芯料棒定位夹持机构，包括一根用于构成机构主体的支撑圆管以及至少两个嵌套设置于支撑圆管外周、用于完成对硅芯料棒定位夹持的固定组件；多个固定组件间平行且对称设置；每个固定组件均包括一块卡板主体以及多块可活动地设置于卡板主体周围的活动卡板，卡板主体与活动卡板的边沿位置均开设有卡齿，卡板主体与活动卡板二者上的卡齿成对设置，每对卡齿相咬合形成一个闭合的料棒卡槽，在硅芯料棒的定位夹持状态下、硅芯料棒被限位于料棒卡槽中。本实用新型以间隔式、卡扣式的形式完成了对硅芯料棒的夹持固定，保证了每根硅芯料棒均能够与药液充分接触、腐蚀均匀，有效地提升了加工的良率。
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公开(公告)号：CN216435858U
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202123173731.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
IPC: H01L21/673
Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。
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公开(公告)号：CN214168173U
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202023290162.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司
Abstract: 本实用新型揭示了一种TSV电镀设备阴极导电环装置，包括基板、电极片、密封板，基板上设有第一接电端子、电镀孔，电极片包括闭环状的主体部以及在主体部外周间隔设置的若干第二接电端子，主体部与电镀孔对位设置，主体部内周间隔均匀设有一圈弹片，弹片上衬设有用于密封半导体工件正面边缘的密封圈，密封板与基板通过螺栓连接以压合密封半导体工件背面。本实用新型通过弹片、密封圈对半导体工件正面边缘进行密封保护，通过密封板对半导体工件背面进行密封保护，可以直接制备得到仅在正面中间位置存有金属层的电镀半导体工件，同时，通过将导电线设置在导线槽中并填充绝缘层，将导电线与电镀液隔开，可以避免导电线被腐蚀。
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