公开(公告)号：CN114300384A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111544648.1

申请日：2021-12-16

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 廖周芳 ,  邵树宝 ,  储冬华 ,  李团绪 ,  方周翔

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开了一种晶圆单面蚀刻设备，包括加工台，加工台上间隔地开设有多个用于水平放置待蚀刻的晶圆的圆形的摆片口，蚀刻设备还包括设于加工台上方的遮挡盖、设于加工台下方且具有封闭的内腔的喷雾槽，以及设于加工台下方的酸雾供给装置，喷雾槽的内腔与所有的摆片口相连通，酸雾供给装置包括用于向上喷雾的喷雾管路，喷雾管路设置在喷雾槽中，遮挡盖具有朝向加工台的遮挡面，遮挡盖具有打开状态与遮挡状态，当遮挡盖处于遮挡状态下，遮挡面覆盖在所有的摆片口的上方，且遮挡面贴合在所有的晶圆的上表面上。该蚀刻设备结构简单、占用空间小，安装便捷、操作方便、运行平稳，能够显著降低生产运行及维护成本。

公开(公告)号：CN216528806U

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202123173586.6

申请日：2021-12-16

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 廖周芳 ,  邵树宝 ,  储冬华 ,  李团绪 ,  方周翔

IPC: H01L21/677

Abstract: 本实用新型公开了一种硅片导片机，包括移栽机构、顶升机构及夹持机构，其中，移栽机构包括支撑台及花篮承载件，支撑台上开设有第一顶升口，花篮承载件能够沿前后方向相对运动地设置在支撑台上；顶升机构包括能够沿上下方向穿过第一顶升口运动的承托组件；夹持机构包括分设于支撑台左右两侧的两组夹持件，每组夹持件均能够沿左右方向直线运动地设置，每组夹持件上均开设有多个硅片夹持槽，多个硅片夹持槽沿夹持件的前后方向间隔设置，两组夹持件上的硅片夹持槽的开口朝向相对设置。该硅片导片机能够实现整批硅片的全自动化转移，转移操作简单高效且准确，不易出现硅片破损等问题。

公开(公告)号：CN216435858U

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202123173731.0

申请日：2021-12-16

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Inventor： 廖周芳 ,  邵树宝 ,  储冬华 ,  李团绪 ,  方周翔

IPC: H01L21/673

Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆湿法处理装置，包括机架及承载架，承载架上间隔地设置有至少两组承托件，处理装置还包括用于驱动承载架上下运动的第一驱动机构，承载架上设有翻转治具，翻转治具位于两组承托件之间，翻转治具能够绕第一转动中心线相对旋转地设置在承载架上，第一转动中心线沿翻转治具的长度方向延伸，翻转治具的周向表面为平滑的弧面，在翻转治具的任意横截面上，翻转治具的周向表面上至少具有第一点与第二点，第一点与第一转动中心线之间的距离不等于第二点与第一转动中心线之间的距离，处理装置还包括用于驱动翻转治具转动的第二驱动机构。该晶圆湿法处理装置结构简单、占用空间小，能够有效降低产生成本、节省反应时间、提高产品质量。

公开(公告)号：CN307370249S

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202130741087.9

申请日：2021-11-11

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Designer： 储冬华 ,  邵树宝 ,  李团绪 ,  康小锋

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动氟化氢雾腐蚀机。
2.本外观设计产品的用途：用于用氟化氢雾化液喷洗晶圆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。

公开(公告)号：CN307396483S

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202130741041.7

申请日：2021-11-11

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Designer： 李团绪 ,  邵树宝 ,  康小锋 ,  储冬华

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动晶圆腐蚀机。
2.本外观设计产品的用途：用于对晶圆进行腐蚀、漂洗等处理。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。

公开(公告)号：CN307327449S

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202130741051.0

申请日：2021-11-11

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Designer： 康小锋 ,  邵树宝 ,  李团绪 ,  储冬华

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动晶圆清洗机。
2.本外观设计产品的用途：用于清洗晶圆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。

公开(公告)号：CN307160235S

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202130740810.1

申请日：2021-11-11

Applicant: 江苏芯梦半导体设备有限公司

Designer： 邵树宝 ,  康小锋 ,  储冬华 ,  李团绪

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：全自动晶圆化镀机。
2.本外观设计产品的用途：用于给晶圆做化学镀。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
6.外观设计图片中的A、B部分为内装物，不属于请求保护的外观设计内容。