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公开(公告)号：CN118721462A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411122763.3
申请日：2024-08-15
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体加工晶圆分切装置，属于半导体切割技术领域，包括支撑座，支撑座的上端设有调节组件和晶圆，调节组件包括立板和升降板，立板连接有驱动电机和螺纹杆，升降板连接有移动板，升降板的下方设有滑轨和滑板，升降板连接有压板，滑板连接有电动转盘，还包括：定位组件，定位组件利用空气的压缩而实现对晶圆的牢固定位；切割组件，切割组件利用切割过程中的晃动而实现自身杂质的清理；吸气组件，吸气组件根据压板的下移而实现定位组件内部空气的压缩。该发明有益效果：可在切割的同时根据刀片表面碎屑和杂质粘附的情况进行自适应的清理，以减少刀片左右晃动情况的发生，提高刀刃表面的光滑程度，并降低崩边现象的发生。
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公开(公告)号：CN118876159A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411363655.5
申请日：2024-09-28
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种半导体芯片加工打孔机，属于半导体打孔技术领域，包括打孔加工台，打孔加工台的上端设有升降组件、横向进给组件和纵向进给组件，打孔加工台连接有收集箱，纵向进给组件包括调节板、滑轨和电动滑块，还包括：冷却组件，冷却组件能够实现对半导体电路板的局部冷却，并提高打孔加工后碎屑的清理效果；打孔组件，打孔组件包括钻头，打孔组件能够减少打孔时对半导体电路板产生的机械应力，另外能够根据钻头的使用磨损情况进行停机更换。该发明有益效果：通过漂浮球、升降杆和红外信号传感器的配合来判断钻头的钝化程度，以进行停机更换提高打孔的质量，而且使混合液形成旋涡从孔洞中快速排出，有效减少碎屑附着的情况。
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公开(公告)号：CN118983260A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411039243.6
申请日：2024-07-31
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种半导体晶圆片承托装置，属于半导体加工技术领域，包括清洗箱，所述清洗箱连接有排水管、电机、进水管和密封挡板，所述清洗箱的内部设有过滤板和引流板，还包括：压紧组件，所述压紧组件通过自身移动完成晶圆的固定；承托组件，所述承托组件利用压紧组件的辅助进一步提高对晶圆的防护定位。该发明有益效果：通过承托组件和压紧组件的相互作用配合可完成对晶圆片整体固定，同时在清洗的过程中可实现晶圆片自身的轻微抖动，从而提高直接清洗的面积，增加效果的同时保证对晶圆片表面所附着的杂质的清除，并且随着清洗结束后通过离心力的作用可快速完成晶圆片表面水分的去除，从而有效避免水痕的产生，提高生产质量。
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公开(公告)号：CN220243809U
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202321534770.5
申请日：2023-06-16
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体封装卷盘产品拆盘装置，包括底座，所述底座底部固定连接有固定板，所述固定板一侧设有防溅挡板、盖带回收轴、载带回收轴、卷盘固定轴、产品卷盘，所述固定板另一侧固定连接有盖带驱动电机、载带驱动电机，两个所述防溅挡板之间设有斜坡、料盒槽、产品回收料盒，所述底座底部固定连接有底座固定脚。本实用新型一种半导体封装卷盘产品拆盘装置，通过设置固定板、产品回收料盒、盖带回收轴、载带回收轴、防溅挡板、斜坡等，可自动拆卸产品卷盘上的产品，并回收到料盒中，避免人员接触，减少了人体静电击穿的风险，并将拆卸后将载盖带回收到对应的轴上，避免散落，减轻拆卸后的清理强度。
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公开(公告)号：CN214555768U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202022922355.X
申请日：2020-12-09
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种清洗装置，包括工艺槽、液体加热储槽、蒸汽液化装置和回流储存装置；工艺槽与液体加热储槽通过管路连接，液体加热储槽顶盖通过管路、抽气泵与蒸汽液化装置连接，蒸汽液化装置与回流储存装置连接，回流储存装置与液体加热储槽连接；液体加热储槽内设有加热器，液体加热储槽上盖还并联一条排风管与抽气泵连接，排风管上设有减压阀门。本实用新型液体加热储槽与工艺槽分开，既方便作业员取放产品，也减少了对环境的蒸汽污染；液体加热储槽的蒸汽通过蒸汽液化装置冷凝后储存在回流储存装置中，以再次抽入到液体加热储槽中；既达到抽风，避免蒸汽挥发到空间中，影响作业环境，又起到了蒸汽回收重复使用的作用。
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公开(公告)号：CN211757214U
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202020131442.0
申请日：2020-01-20
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半自动退镀装置，包括支撑平台，支撑平台上设有退镀槽，还包括清洗槽、气缸、支架和电控箱，清洗槽也设置在支撑平台上，支架设置在退镀槽上方，电控箱设置在支架上梁上，气缸缸体的底部与支架上梁下表面连接，电控箱上设有控制按钮，控制按钮通过电磁阀与气缸连接；退镀槽底部设有退镀出水管、清洗槽底部设有清洗出水管。使用本实用新型浸泡半导体器件时，浸泡过程无需工人值守，浸泡时间由计时器计量，浸泡时间计时满之后会自动通过气缸活塞杆回缩将半导体器件带出退镀溶液，不会发生超时浸泡的问题，人工效率明显提高。
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公开(公告)号：CN211150514U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922268364.9
申请日：2019-12-17
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/607 , H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种引线键合机抗振基座，包括自上而下布置的抗振底座、底座支撑组件和稳定底板；抗振底座上设有自上而下设置的第一阶梯和第二阶梯，第一阶梯上表面靠近第二阶梯的一侧设有安装用于直线电机的电机安装槽，所述电机安装槽侧壁和底壁上设有吸振垫块；支撑组件包括以可拆卸的方式固定于抗振底座下端的支撑板；稳定底板固定于各个支撑板下端，稳定底板下端面各边缘设有稳定垫块。抗振底座上安装键合机的工作台直线电机分别通过电机安装孔和电机安装槽进行安装，设备运行过程中所产生的振动可通过吸振垫块吸收，抗振底座通过支撑组件的支撑板进行支撑，设置在支撑板下端的稳定垫块能够稳定住设备，有利于整个机台的稳定。
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公开(公告)号：CN210668302U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201922267299.8
申请日：2019-12-17
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本实用新型公开了一种引线键合机抗振XY工作台，包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件；抗振底座包括抗振台，抗振台一端设有向上凸起的键合安装面、另一端设有低于键合安装面的工作台，所述键合安装面水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区和第二直线电机安装区；所述抗振台下方还设有调节抗振台的水平度的支撑调节机构。本实用新型能够确保设备在高速下稳定运行，提高键合生产效率。设备在运行时可通过键合定位组件对不同的部件进行定位，提高设备的通用性。
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公开(公告)号：CN214477424U
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202120386030.6
申请日：2021-02-22
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/467 , H01L23/367 , H01L25/07
摘要： 本实用新型公开了一种新型DFN封装半导体，包括框架和功能芯片，框架为矩形形状，框架的中心位置设有隔离带，隔离带将框架分为至少对称的四个基岛，每个基岛由内向外分别设有散热孔和引脚；散热孔形状与功能芯片相同且尺寸小于功能芯片，功能芯片设置在散热孔上方且通过焊线与各自基岛上的引脚焊接，相邻两个功能芯片也通过焊线连接，框架、功能芯片和焊线通过塑封体塑封起来。本实用新型框架上设有多个基岛，可以安装单芯片，也可以安装多个芯片，一种框架可以适用于不同种类的产品，解决了框架种类繁多的问题；N型MOS和P型MOS相互桥接，减少引脚数量，并提供优异的MOS电阻值，兼容性更佳，散热片最大程度地外露，具有优异的散热性能。
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公开(公告)号：CN221603968U
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202420062063.9
申请日：2024-01-11
申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种半导体硅棒磨削装置，包括加工台，所述加工台顶部固定连接有安装架，所述安装架内腔顶部设有移动组件、磨削组件、吸尘组件，所述安装架内腔侧壁设有转动组件、固定组件，所述加工台顶部中间开有贯通的通槽，所述加工台底部固定连接有收集箱，所述通槽内腔固定连接有过滤网板，所述加工台底部四角固定连接有支腿。本实用新型一种半导体硅棒磨削装置，通过设置移动组件、转动组件、磨削组件、吸尘组件、固定组件等，可以对多种型号的硅棒进行固定磨削，并通过吸尘罩将磨削过程中产生的碎屑立刻吸走，有效阻止了碎屑的飞溅，避免污染工作环境。
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