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实用新型
新型DFN封装半导体有权

公开(公告)号：CN214477424U

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202120386030.6

申请日：2021-02-22

申请人： 江苏爱矽半导体科技有限公司

发明人： 万翠凤 , 刘志坤 , 周峰 , 张中华 , 王春蕾

IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/467 , H01L23/367 , H01L25/07

摘要： 本实用新型公开了一种新型DFN封装半导体，包括框架和功能芯片，框架为矩形形状，框架的中心位置设有隔离带，隔离带将框架分为至少对称的四个基岛，每个基岛由内向外分别设有散热孔和引脚；散热孔形状与功能芯片相同且尺寸小于功能芯片，功能芯片设置在散热孔上方且通过焊线与各自基岛上的引脚焊接，相邻两个功能芯片也通过焊线连接，框架、功能芯片和焊线通过塑封体塑封起来。本实用新型框架上设有多个基岛，可以安装单芯片，也可以安装多个芯片，一种框架可以适用于不同种类的产品，解决了框架种类繁多的问题；N型MOS和P型MOS相互桥接，减少引脚数量，并提供优异的MOS电阻值，兼容性更佳，散热片最大程度地外露，具有优异的散热性能。