-
公开(公告)号：CN101409976A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200710123846.4
申请日：2007-10-12
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409976B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710123846.4
申请日：2007-10-12
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层柔性线路板，包括至少两层线路板，相邻层线路板通过半固化片粘接，该半固化片具有通孔，该相邻层线路板中之一具有与该通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，该相邻层线路板中之另一具有与该通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，该第一无胶区、该第二无胶区及该通孔的孔周壁围成腔室，该第二无胶区设有一圈凸起，该凸起伸入该腔室。通过凸起的阻挡作用，能够防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命，而且由于不用设置单独的分层工序，所以简化了制作流程，节省了工时，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN101646307B
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN200810142238.2
申请日：2008-08-04
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种FPC制作方法及FPC，该方法包括下列步骤：在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘；将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应；对焊盘进行沉金处理；将银浆印刷在盖膜上表面；将PSR油墨印刷在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处。上述方法中沉金后先印刷银浆，后印刷PSR油墨，PSR油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，制作流程简单，且成本较低，制得的FPC的结构也较简单。
-
公开(公告)号：CN101646307A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200810142238.2
申请日：2008-08-04
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种FPC制作方法及FPC，该方法包括下列步骤：在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘；将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应；对焊盘进行沉金处理；将银浆印刷在盖膜上表面；将PSR油墨印刷在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处。上述方法中沉金后先印刷银浆，后印刷PSR油墨，PSR油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，制作流程简单，且成本较低，制得的FPC的结构也较简单。
-
公开(公告)号：CN119749141A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411181153.0
申请日：2024-08-26
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: B60G17/015 , B60G17/0165 , B60G17/019
Abstract: 本公开提供了一种悬架控制方法、车辆控制器、车辆及存储介质，涉及车辆技术领域。其中，该悬架控制方法包括：响应于接收到悬架高度控制信息，获取对应于悬架高度控制信息的车辆多个悬架的第一目标高度；在车辆的当前路况为交叉轴路况的情况下，根据多个悬架的第一目标高度和多个悬架的当前高度，确定多个悬架的第二目标高度；根据每一悬架的第二目标高度，对悬架进行高度控制。这样，根据多个悬架的第一目标高度和多个悬架的当前高度确定的第二目标高度能够适应当前路况，提高了车辆悬架控制的安全性和灵活性。
-
公开(公告)号：CN201114993Y
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200720172605.4
申请日：2007-10-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公告了一种贴有补强板的挠性印制电路板，包括补强板和挠性印制电路板，所述补强板贴在挠性印制电路板上，所述补强板上设有定位孔，所述挠性印制电路板上与所述定位孔位置相对应处设有缺口。本实用新型调整了补强板的定位孔处的挠性印制电路板的外形结构，将现有的封闭式的圆形机构孔改成一个开放式的缺口，从而解决补强板贴偏堵孔和治具套销破孔现象，方便装配。并可以很大程度地提高产品的品质和生产效率。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.023 seconds)
