公开(公告)号：CN105702632B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201410682844.9

申请日：2014-11-24

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  蓝诚宇 ,  罗明辉 ,  孙敬磊 ,  龚胜明

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80度。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。

公开(公告)号：CN105633064B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201410623813.6

申请日：2014-11-06

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  罗明辉 ,  侯颖 ,  徐文辉 ,  杨钦耀

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板上且与第二焊接面焊接相连，第一焊接面和第二焊接面中的至少一个上设有突出于第一焊接面和/或第二焊接面的凸点，金属底板与覆金属陶瓷基板之间的焊料和/或芯片与覆金属陶瓷基板之间的焊料分别设在凸点上，凸点的熔点大于焊料的焊接温度。根据本发明实施例的半导体组件，不仅改善了焊料分布的均匀性，提高了半导体组件的可靠性和使用寿命，而且提高了焊料的润湿性。

公开(公告)号：CN105633064A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201410623813.6

申请日：2014-11-06

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  罗明辉 ,  侯颖 ,  徐文辉 ,  杨钦耀

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件及其制备方法，半导体组件包括：金属底板，金属底板上设有第一焊接面；覆金属陶瓷基板，覆金属陶瓷基板设在金属底板上且与第一焊接面焊接相连，覆金属陶瓷基板上设有第二焊接面；芯片，芯片设在覆金属陶瓷基板上且与第二焊接面焊接相连，第一焊接面和第二焊接面中的至少一个上设有突出于第一焊接面和/或第二焊接面的凸点，金属底板与覆金属陶瓷基板之间的焊料和/或芯片与覆金属陶瓷基板之间的焊料分别设在凸点上，凸点的熔点大于焊料的焊接温度。根据本发明实施例的半导体组件，不仅改善了焊料分布的均匀性，提高了半导体组件的可靠性和使用寿命，而且提高了焊料的润湿性。

公开(公告)号：CN106558561A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201510631761.1

申请日：2015-09-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  李慧 ,  薛鹏辉 ,  庞荣桦 ,  罗明辉 ,  杨钦耀

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3672

Abstract: 本发明公开了一种功率模块和具有其的车辆，其中功率模块包括：功率芯片；两个绝缘散热基板，所述两个绝缘散热基板分别设在所述功率芯片的上下表面上；金属块，所述金属块设在所述功率芯片的上方且位于所述绝缘散热基板和所述功率芯片之间，所述金属块朝向所述功率芯片的一侧设有应力缓冲部。根据本发明实施例的功率模块，通过在功率芯片的上下表面上分别设置绝缘散热基板，使功率芯片可以达到双面同时散热的目的，提高了功率芯片的散热性能，而通过在功率芯片与金属块之间设置应力缓冲部，大大地减小了金属块与功率芯片之间焊料以及功率芯片的内部应力，进一步增强了功率模块的可靠性，延长功率模块的使用寿命。

公开(公告)号：CN105702632A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201410682844.9

申请日：2014-11-24

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 曾秋莲 ,  蓝诚宇 ,  罗明辉 ,  孙敬磊 ,  龚胜明

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111

Abstract: 本发明公开了一种半导体组件，包括：底板；外壳，所述外壳设在所述底板上，所述外壳的底部设有安装平台，所述安装平台的下表面与所述底板的上表面相连；插针，所述外壳设有卡槽，所述插针插接在所述卡槽内且所述插针的底部与所述安装平台的上表面相连；第一粘接层，所述第一粘接层设在所述安装平台的上表面和所述插针的下端面之间以粘接所述插针和所述安装平台，所述第一粘接层为胶水且所述第一粘接层固化后的邵氏硬度大于80。根据本发明实施例的半导体组件，通过在插针的下端面与安装平台的上表面之间涂覆固化后硬度较高的胶水，增强了插针与安装平台之间的超声键合点的结合力，大幅降低了半导体组件的失效风险，提高了半导体组件的可靠性。