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公开(公告)号：CN110098543B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201810087882.8
申请日：2018-01-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01R25/16
Abstract: 本发明提供了一种叠层母排，包括正极母排和负极母排；正极母排包括正极功率连接端子和正极主体，正极功率连接端子包括正极连接端子面板；负极母排包括负极功率连接端子和负极主体，负极功率连接端子包括负极连接端子面板；正极连接端子面板的板面一侧面向负极连接端子面板的板面一侧；本发明的叠层母排产热少、散热快、爬电距离大，安全和使用性能良好。还提供了一种功率模块，包括功率器件、电容器件和前述的叠层母排；本发明功率模块由于采用前述的叠层母排，使得本发明功率模块产热少、散热快、爬电距离大。还提供了一种车辆，包括前述的功率模块；由于采用前述产热少、散热快、爬电距离大及有良好的功率模块，有利于保证车辆的使用安全性。
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公开(公告)号：CN108346637B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201710063230.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN110098543A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810087882.8
申请日：2018-01-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01R25/16
Abstract: 本发明提供了一种叠层母排，包括正极母排和负极母排；正极母排包括正极功率连接端子和正极主体，正极功率连接端子包括正极连接端子面板；负极母排包括负极功率连接端子和负极主体，负极功率连接端子包括负极连接端子面板；正极连接端子面板的板面一侧面向负极连接端子面板的板面一侧；本发明的叠层母排产热少、散热快、爬电距离大，安全和使用性能良好。还提供了一种功率模块，包括功率器件、电容器件和前述的叠层母排；本发明功率模块由于采用前述的叠层母排，使得本发明功率模块产热少、散热快、爬电距离大。还提供了一种车辆，包括前述的功率模块；由于采用前述产热少、散热快、爬电距离大及有良好的功率模块，有利于保证车辆的使用安全性。
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公开(公告)号：CN110323194A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201810291731.4
申请日：2018-03-30
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种电机控制器及其制造方法、车辆，电机控制器包括多个散热管、至少一个功率器件和至少一个焊接片，多个散热管在第一方向上依次排布，每相邻两个散热管的彼此相对的表面中的至少一个具有第一键合面；功率器件位于相邻两个散热管之间，功率器件的至少一侧表面具有与第一键合面相对的第二键合面；焊接片为纳米材料片，焊接片设在第一键合面和第二键合面之间以将功率器件和相应散热管相连接。根据本发明的电机控制器，散热性能良好，加工工艺简单、生产效率高，具有较低的空洞率，可靠性高、使用寿命长。
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公开(公告)号：CN109427708A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201710776096.4
申请日：2017-08-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L25/07
Abstract: 本发明公开了一种多通道散热器和具有其的功率模块，多通道散热器包括：多个散热管，多个散热管包括第一外侧散热管、至少一个中间散热管和第二外侧散热管；多个流量控制阀，每个流量控制阀的外周壁设有节流口，在进口流路内液体的流动方向上，位于下游的节流口的开口总面积大于位于上游的节流口的开口总面积。根据本发明的多通道散热器，通过在多个散热管内设置流量控制阀，其中位于下游的节流口的开口总面积大于位于上游的节流口的开口总面积，从而可以使流入多个散热管内的冷却液的量相同，使每个散热管的散热效率相同，可以实现多通道散热器的均匀散热。多通道散热器的结构简单、安装方便，可以实现更好的散热效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108346649A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063329.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L25/072 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L24/82 , H01L2224/82
Abstract: 本发明提供了一种半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；至少一对功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质和所述第一导电层将每对所述功率半导体芯片电路连接构成半桥驱动电路。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346645A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063330.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/522 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；开关管芯片和二极管芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346628A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063328.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层，且开设有从下表面到达所述第一导电层的导热路径；至少一个功率半导体芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346641A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063326.2
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：第一绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；功率半导体芯片，所述功率半导体芯片贴设于所述第一绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述第一绝缘介质基板上，将所述功率半导体芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于所述功率半导体芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与所述功率半导体芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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公开(公告)号：CN108346637A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201710063230.6
申请日：2017-01-24
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，包括第一导电层和设于所述第一导电层之上的第一绝缘层，所述第一绝缘层开设有第一导电路径；第二绝缘层，所述第二绝缘层开设有第二导电路径；图形化的第二导电层；至少一个功率半导体芯片，嵌设于所述第一绝缘层和第二绝缘层之间；其中，所述功率半导体芯片通过所述第一导电路径与所述第一导电层形成电气连接，且通过所述第二导电路径与所述第二导电层形成电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。
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