控制装置及具备控制装置的激光加工系统、激光加工方法

    公开(公告)号:CN114096369B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202080048248.9

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 控制装置(10)具备加工控制部(11)、图像处理部(12)以及存储部(13)。存储部(13)保存在工件(50)位于基准位置及基准高度的状态下设定的、包括工件(50)的一部分形状在内的登记图案(RP)、与该登记图案对应的对象基准位置(P0,Q0)、以及被照射到导向光的工件(50)所存在的位置的基准坐标(X0,Y0)。加工控制部(11)参照在存储部(13)中保存的基准坐标(X0,Y0)和与登记图案(RP)对应的对象基准位置(P0,Q0),来修正激光在工件(50)的加工面(50c)上的加工位置。

    控制装置及具备控制装置的激光加工系统、激光加工方法

    公开(公告)号:CN114096369A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202080048248.9

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 控制装置(10)具备加工控制部(11)、图像处理部(12)以及存储部(13)。存储部(13)保存在工件(50)位于基准位置及基准高度的状态下设定的、包括工件(50)的一部分形状在内的登记图案(RP)、与该登记图案对应的对象基准位置(P0,Q0)、以及被照射到导向光的工件(50)所存在的位置的基准坐标(X0,Y0)。加工控制部(11)参照在存储部(13)中保存的基准坐标(X0,Y0)和与登记图案(RP)对应的对象基准位置(P0,Q0),来修正激光在工件(50)的加工面(50c)上的加工位置。

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