激光加工系统
    2.
    发明公开
    激光加工系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN115803140A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202180037023.8

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 激光加工装置(2)包含设定激光的照射条件的设定部、以及存储所设定的照射条件的第1存储部。设定部对测试单元所包含的每个单元设定不同的照射条件。验证装置(3)拍摄加工图案并计算每个单元的亮度值。设定部基于从每个单元的亮度值中提取出的与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件,设定至少1个正式加工时的照射条件。

    激光加工装置以及加工方法

    公开(公告)号:CN113798684A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110539567.6

    申请日:2021-05-18

    Abstract: 提供激光加工装置以及加工方法,激光加工装置(1、1B)具备:照射部(26、26B),其向加工对象物(8)照射激光(W);受理部(216),其受理加工图案和激光(W)的照射条件;以及控制部(211),其控制激光(W)的照射。控制部(211)针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物(8),使激光(W)的聚光位置从加工时的加工面偏移,并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。

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