紫外线照射装置及紫外线照射头

    公开(公告)号:CN103427010A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310176680.8

    申请日:2013-05-14

    Abstract: 本发明涉及紫外线照射装置及紫外线照射头,提供在紫外线照射装置中利用导电性的接合发光器件的基板的情况下有利于小型化和照射效率的提高的技术。紫外线照射装置包括导电性基板和接合于导电性基板的多个紫外线发光器件。本发明的接合图案具有:第一接合图案,在部件面与第一组发光器件相接合,第一组发光器件由多个紫外线发光器件中的至少一个紫外线发光器件构成,第二接合图案,与由多个紫外线发光器件构成的第二组发光器件相接合,所述第二组发光器件配置在第一组发光器件的周围的大致同心圆上;第一接合图案以向用于配置第二组发光器件的大致同心圆上的区域的外周部延伸的方式形成在部件面。

    激光加工系统
    2.
    发明公开
    激光加工系统 审中-实审

    公开(公告)号:CN115803140A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202180037023.8

    申请日:2021-05-27

    Abstract: 激光加工装置(2)包含设定激光的照射条件的设定部、以及存储所设定的照射条件的第1存储部。设定部对测试单元所包含的每个单元设定不同的照射条件。验证装置(3)拍摄加工图案并计算每个单元的亮度值。设定部基于从每个单元的亮度值中提取出的与测试单元的亮度值相关的信息、和测试单元中设定的照射条件,设定至少1个正式加工时的照射条件。

    激光加工装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104416290B

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201410429729.0

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,能够抑制装置的设置面积变大的同时,能够对利用激光加工的加工区域的大范围区域进行观察。附属装置(112)安装在具有利用加工用激光(Lp)进行扫描的电控光束扫描镜(156)的激光头(111)的底面,用于由收容摄像头(161)、透镜(162)以及反射镜(163)构成的观察用光学系统。来自加工面(S)的光被反射镜(163)反射后入射至透镜(162),借助透镜(162)在摄像头(161)的拍摄器件上形成加工面(S)的像。本发明例如可以适用于激光打标机。

    激光加工系统及加工控制方法

    公开(公告)号:CN107186347B

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201710034885.0

    申请日:2017-01-17

    Abstract: 本发明的激光打标机包括:控制器,具有使激光振荡的振荡器;打标机机头,基于控制器的控制,使激光在加工对象物的加工面上进行扫描。控制器在控制器存在有用于使图像处理装置执行规定的场景的设定的情况下,向图像处理装置发送用于指示执行该场景的命令。图像处理装置接收命令,则利用由打标机机头拍摄加工对象物而得到的图像数据来计算加工对象物相对于基准位置的偏移量,并且向控制器通知偏移量。控制器在基于偏移量补偿了激光进行扫描的位置之后,使打标机机头进行扫描。

    激光加工装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104416290A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201410429729.0

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 本发明提供一种激光加工装置,能够抑制装置的设置面积变大的同时,能够对利用激光加工的加工区域的大范围区域进行观察。附属装置(112)安装在具有利用加工用激光(Lp)进行扫描的电控光束扫描镜(156)的激光头(111)的底面,用于由收容摄像头(161)、透镜(162)以及反射镜(163)构成的观察用光学系统。来自加工面(S)的光被反射镜(163)反射后入射至透镜(162),借助透镜(162)在摄像头(161)的拍摄器件上形成加工面(S)的像。本发明例如可以适用于激光打标机。

    激光加工装置以及加工方法

    公开(公告)号:CN113798684A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110539567.6

    申请日:2021-05-18

    Abstract: 提供激光加工装置以及加工方法,激光加工装置(1、1B)具备:照射部(26、26B),其向加工对象物(8)照射激光(W);受理部(216),其受理加工图案和激光(W)的照射条件;以及控制部(211),其控制激光(W)的照射。控制部(211)针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物(8),使激光(W)的聚光位置从加工时的加工面偏移,并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。

    激光加工系统及加工控制方法

    公开(公告)号:CN107186347A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710034885.0

    申请日:2017-01-17

    Abstract: 本发明的激光打标机包括:控制器,具有使激光振荡的振荡器;打标机机头,基于控制器的控制,使激光在加工对象物的加工面上进行扫描。控制器在控制器存在有用于使图像处理装置执行规定的场景的设定的情况下,向图像处理装置发送用于指示执行该场景的命令。图像处理装置接收命令,则利用由打标机机头拍摄加工对象物而得到的图像数据来计算加工对象物相对于基准位置的偏移量,并且向控制器通知偏移量。控制器在基于偏移量补偿了激光进行扫描的位置之后,使打标机机头进行扫描。

    紫外线照射装置及紫外线照射头

    公开(公告)号:CN103427010B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201310176680.8

    申请日:2013-05-14

    Abstract: 本发明涉及紫外线照射装置及紫外线照射头,提供在紫外线照射装置中利用导电性的接合发光器件的基板的情况下有利于小型化和照射效率的提高的技术。紫外线照射装置包括导电性基板和接合于导电性基板的多个紫外线发光器件。本发明的接合图案具有:第一接合图案,在部件面与第一组发光器件相接合,第一组发光器件由多个紫外线发光器件中的至少一个紫外线发光器件构成,第二接合图案,与由多个紫外线发光器件构成的第二组发光器件相接合,所述第二组发光器件配置在第一组发光器件的周围的大致同心圆上;第一接合图案以向用于配置第二组发光器件的大致同心圆上的区域的外周部延伸的方式形成在部件面。

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