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公开(公告)号：CN106573342A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040009.8
申请日：2015-08-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B23K26/386 , B29C45/14 , B29C65/56
CPC classification number: B29C45/14311 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/389 , B29C37/0082 , B29C45/14 , B29C65/06 , B29C65/08 , B29C65/16 , B29C65/18 , B29C65/20 , B29C66/0246 , B29C66/1122 , B29C66/30325 , B29C66/43 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C66/742 , B29C66/7422 , B29C66/74281 , B29C66/74283 , B29C2045/14327 , B29C2045/14868 , B29C2791/009 , B29K2067/006 , B29K2705/12 , B32B7/08 , B32B15/09 , B32B15/18 , B29K2309/08 , B29K2307/04
Abstract: 接合结构体(100、200)的制造方法是接合有第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)与第2构件(20)的接合结构体(100、200)的制造方法，且包括：将1脉冲包含多个子脉冲的激光照射至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)，从而在第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的表面(13)形成具有开口的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)的工序；以及使第2构件(20)填充至第1构件(10、10a、10b、10c、10d、30)的穿孔部(11、11b、11c、11d、31)内并使其固化的工序。
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公开(公告)号：CN1217030C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01822968.9
申请日：2001-03-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C23C18/1608 , C23C18/204 , C23C18/30 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/0035 , H05K3/188 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0759 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是这样一种方法，即在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层，在该绝缘层的表面上照射激光，然后析出电解电镀的催化剂进行无电解电镀，或者是这样一种方法，即通过激光照射使照射部导电化后，进行电解电镀。另外，本发明具有：绝缘层形成工序，在树脂涂敷用基材20上形成所述的绝缘层24-1；电路形成部形成工序，在由该绝缘层形成工序形成的绝缘层24-1上通过激光处理而形成电路形成部和通孔25；电路形成工序，在所形成的电路形成部及通孔25中施以电镀而形成电路23-1，通过将这些的各工序按照该顺序多次反复进行而制造电路形成部件(多层基板)。从而可以低的制造成本、且容易地制造具有任意电路形状、超过3层的多层电路。
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公开(公告)号：CN106536169A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039992.1
申请日：2015-08-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: B29C65/16 , B23K26/21 , B23K26/324 , B23K26/386 , B23K26/57
Abstract: 接合结构体的制造方法是接合有第1构件与第2构件的接合结构体的制造方法，且包括：在第1构件的表面形成具有开口的穿孔部，并且在穿孔部的内周面形成朝内侧突出的突出部的工序；将第1构件的形成有穿孔部的区域与第2构件邻接配置的工序；以及从第2构件侧向第1构件的形成有穿孔部的区域照射激光，由此使第2构件填充至第1构件的穿孔部内而固化的工序。
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公开(公告)号：CN1492944A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN01822968.9
申请日：2001-03-02
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , C23C18/1608 , C23C18/204 , C23C18/30 , C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/0035 , H05K3/188 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0759 , H05K2203/107 , H05K2203/1136 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明是这样一种方法，即在树脂涂敷用基材上涂敷用溶剂稀释的填充了无机填料的高分子材料，并使其干燥而形成绝缘层，在该绝缘层的表面上照射激光，然后析出电解电镀的催化剂进行无电解电镀，或者是这样一种方法，即通过激光照射使照射部导电化后，进行电解电镀。另外，本发明具有：绝缘层形成工序，在树脂涂敷用基材20上形成所述的绝缘层24－1；电路形成部形成工序，在由该绝缘层形成工序形成的绝缘层24－1上通过激光处理而形成电路形成部和通孔25；电路形成工序，在所形成的电路形成部及通孔25中施以电镀而形成电路23－1，通过将这些的各工序按照该顺序多次反复进行而制造电路形成部件(多层基板)。从而可以低的制造成本、且容易地制造具有任意电路形状、超过3层的多层电路。
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