公开(公告)号：CN114512567A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202210264463.3

申请日：2022-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 罗奕 ,  王腾飞 ,  程哲 ,  董学琴 ,  文渊 ,  王新海 ,  宋明谦 ,  何宇华 ,  李安昊

IPC: H01L31/055 ,  H02S20/00 ,  H02S20/30 ,  H02S40/20 ,  A01G7/04 ,  F24S25/13

Abstract: 一种农业光伏发电板，属于光伏发电设备领域，包括光伏发电板、凹面透光板、稀土转光膜和夹持边框；可在光伏板下种植农作物，稀土转光膜进行将光线中会灼伤植物组织的紫外线和不被植物吸收的绿光，转换为对植物生长有利的蓝紫光和红橙光，保护作物的同时，提高作物对光能利用率，实现消耗少量光能，达到作用作物光合作用的光饱和点，并将富余光能进行光伏发电；此外，阳光透过光伏板上的凹面透光板，在光伏板下形成均匀的散射光，有利于作物生长；最后，凹面透光板上的凹形槽能够收集雨水，对凹面透光板的透光部分进行充分冲刷，保证透光性，并将雨水引流至田间。

公开(公告)号：CN116053147A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202310151088.6

申请日：2023-02-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 曹峰哲 ,  王新海 ,  张裕杭 ,  李晓俊

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明公开了一种存储芯片三维堆叠封装方法，具体是一种改进的存储芯片三维堆叠封装方法。改进的三维堆叠封装方法能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺；采用机械芯片三维堆叠封装原型成功地进行了验证，创建了最新设计的存储芯片三维堆叠封装。三维存储芯片堆叠封装的制造工艺包括：把晶圆切割成为芯片分段；包含侧墙绝缘的芯片钝化；在原始I/O焊盘上的通道开口；从中心焊盘到侧墙的再分配；采用聚合物胶粘剂的裸芯片堆叠技术；侧墙互连技术；焊球粘附。与传统三维封装相比，在此新的三维封装设计中，进行了显著的改进。

公开(公告)号：CN116130413A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310151058.5

申请日：2023-02-22

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 曹峰哲 ,  王新海 ,  张裕杭 ,  李晓俊

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了基于改进硅通孔技术的多层芯片三维堆叠封装方法。该方法是由如下步骤实现的：步骤一，采用深反应离子刻蚀技术进行通孔的加工，形成通孔；步骤二，采用等离子体增强化学气相沉积技术隔断填充金属与Si之间的电导通，沉积绝缘层；步骤三，在Cu和半导体本体之间沉积一层阻挡层，在阻挡层表面覆盖一层Cu种子层用以导电，沉积阻挡层和种子层；步骤四，采用电镀Cu工艺来填充硅通孔；步骤五，采用化学机械抛光技术将多余的Cu去除，平坦化晶圆表面；步骤六，将晶圆的磨削、抛光、保护膜去除和划片膜粘贴等工序集合在一台设备内，减薄晶圆。

公开(公告)号：CN216928606U

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202220584715.6

申请日：2022-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 罗奕 ,  王腾飞 ,  程哲 ,  董学琴 ,  文渊 ,  王新海 ,  宋明谦 ,  何宇华 ,  李安昊

IPC: H01L31/055 ,  H02S20/00 ,  H02S20/30 ,  H02S40/20 ,  A01G7/04 ,  F24S25/13

Abstract: 一种农业光伏发电板，属于光伏发电设备领域，包括光伏发电板、凹面透光板、稀土转光膜和夹持边框；可在光伏板下种植农作物，稀土转光膜进行将光线中会灼伤植物组织的紫外线和不被植物吸收的绿光，转换为对植物生长有利的蓝紫光和红橙光，保护作物的同时，提高作物对光能利用率，实现消耗少量光能，达到作用作物光合作用的光饱和点，并将富余光能进行光伏发电；此外，阳光透过光伏板上的凹面透光板，在光伏板下形成均匀的散射光，有利于作物生长；最后，凹面透光板上的凹形槽能够收集雨水，对凹面透光板的透光部分进行充分冲刷，保证透光性，并将雨水引流至田间。

公开(公告)号：CN216928492U

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202220582734.5

申请日：2022-03-17

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 王新海 ,  蔡苗 ,  李元雄 ,  王腾飞 ,  李晓俊 ,  孙茗轩 ,  李浩

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/677

Abstract: 一种芯片点压焊压模腔组件，属于芯片焊接设备领域包括：腔体、第一运送滚轮组、加热传动轮、锡条运送通道、第二运送滚轮组、橡胶密封组件、焊接通道、第一充气通道和第二充气通道，通过在锡条运送通道内设置橡胶密封组件，使锡条在进料过程中保持密封性，焊接通道处通过设置若干第二充气通道形成对流屏障，防止外部焊接机械臂在进行芯片取料时，含氧气体进入到腔体内，另外通过设置第一充气通道向腔体内充入无氧气体，为压模过程提供无氧环境；此外，腔体内的空间充盈满无氧气体后，无氧气体从腔体两端的进口和出口溢出，防止氧气从进口或出口进入到腔体内，充分保证化锡、压模和焊接过程中，始终处于无氧环境，防止焊锡的氧化，保证焊接质量。