-
公开(公告)号：CN103606479A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
-
公开(公告)号：CN105551837A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511009671.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H1/0237 , H01H11/04
CPC classification number: H01H1/0237 , H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化锡氧化铟片状电触头的制备方法，具体为：按照需要制备的银氧化锡氧化铟电触头的材料配比计算所需的银、锡、铟和添加物的用量，称取备用；取银、锡、铟及添加物熔炼成熔液，采用上引连铸的方法，将熔液上引连铸成一定规格的AgSnIn合金带材；取纯Ag带材和AgSnIn合金带材送入管式电阻炉中进行加热，之后送入轧辊中进行热轧复合，得到AgSnIn/Ag复合带材；所得AgSnIn/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型，再进行内氧化处理，即得；其中，所述合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609333B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201511009693.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法，包括：将银氧化物/银复合带材、铜带进行清洗后送入高频感应炉进行加热，控制高频感应炉中的加热温度为500～750℃；然后送入管式电阻炉中进行加热，其中管式电阻炉中加热区长度为0.8～1.5m，控制管式电阻炉中的加热温度为600～850℃；之后送入扎辊中进行热轧复合，得到银氧化物/银/铜三层复合带材；所得三层复合带材按常规工艺进行冷扎、精扎，即得成品；所述在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在具有还原性的保护气氛下进行。本发明所述工艺既能快速升温、温度稳定可控，还能解决加热时的还原气氛保护难题；有效地避免贫氧化物区的出现。
-
公开(公告)号：CN105609333A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201511009693.1
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化物/银/铜三层复合带材的制备方法，包括：将银氧化物/银复合带材、铜带进行清洗后送入高频感应炉进行加热，控制频感应炉中的加热温度为500～750℃；然后送入管式电阻炉中进行加热，其中管式电阻炉中加热区长度为0.8～1.5m，控制管式电阻炉中的加热温度为600～850℃；之后送入扎辊中进行热轧复合，得到银氧化物/银/铜三层复合带材；所得三层复合带材按常规工艺进行冷扎、精扎，即得成品；所述在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在具有还原性的保护气氛下进行。本发明所述工艺既能快速升温、温度稳定可控，还能解决加热时的还原气氛保护难题；有效地避免贫氧化物区的出现。
-
公开(公告)号：CN105489421A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511009074.2
申请日：2015-12-29
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , C22C5/10 , C22F1/14
Abstract: 本发明公开了一种含添加物的银氧化镉片状电触头的制备方法，具体为：按需要制备的银氧化镉电触头的材料配比计算所需的银、镉和添加物的用量，称取备用；取银、镉及添加物继续熔炼成AgCd合金熔液，采用上引连铸的方法，将AgCd合金熔液上引连铸成AgCd合金带材；取纯Ag带材和所得AgCd合金带材送入管式电阻炉中进行加热，之后送入轧辊中进行热轧复合，得到AgCd/Ag复合带材；所得AgCd/Ag复合带材经退火、轧制、冲压成型，再进行内氧化处理，即得；其中，所述AgCd/Ag合金带材和纯Ag带材在管式电阻炉中的加热过程及该过程之后直至送入轧辊的过程均在保护气氛下进行。
-
公开(公告)号：CN103606479B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
-
公开(公告)号：CN203125134U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320111884.9
申请日：2013-03-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本实用新型为低压电器触头元件生产线，包括自动焊接机、触桥带材放料装置，触头带材送料切料装置以及2台冲压机。2台冲压机含自动送料器和冲压机PLC冲压模具，并分别配触桥预成型模具、成型与切断模具；自动焊接机含焊接机PLC、触桥带材定位送料装置、焊接装置和带材拖动机构。触头带材送料切料装置含触头带材放料机构、矫直机构、送进机构、切料机构和触头定位机构。PLC控制触桥带材先冲压预成型、但不切断，与焊机上的触头带材送料切料装置冲切所得的触头焊接后，再次冲压最终成型并切断得触头元件成品。每两台设备之间设置的同步感应装置控制触桥带材速度。本生产线实现了带材送进到最终元件成型的全自动化，降低成本，提高效率。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.022 seconds)
