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公开(公告)号：CN103643074B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201310653584.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103643074A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310653584.8
申请日：2013-12-06
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。
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公开(公告)号：CN103606479A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
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公开(公告)号：CN103606479B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
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公开(公告)号：CN203125134U
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201320111884.9
申请日：2013-03-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本实用新型为低压电器触头元件生产线，包括自动焊接机、触桥带材放料装置，触头带材送料切料装置以及2台冲压机。2台冲压机含自动送料器和冲压机PLC冲压模具，并分别配触桥预成型模具、成型与切断模具；自动焊接机含焊接机PLC、触桥带材定位送料装置、焊接装置和带材拖动机构。触头带材送料切料装置含触头带材放料机构、矫直机构、送进机构、切料机构和触头定位机构。PLC控制触桥带材先冲压预成型、但不切断，与焊机上的触头带材送料切料装置冲切所得的触头焊接后，再次冲压最终成型并切断得触头元件成品。每两台设备之间设置的同步感应装置控制触桥带材速度。本生产线实现了带材送进到最终元件成型的全自动化，降低成本，提高效率。
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