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公开(公告)号：CN104362015A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410714823.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
CPC classification number: H01H11/048 , C22C1/045 , H01H69/00
Abstract: 本发明公开了一种铜钨触头材料的制备方法。该方法是取钨粉、高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的钨粉经干燥、退火、成型、预烧结、熔渗处理，即得；其中：所述高纯镍球与钨粉的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg钨粉末加入120～150ml水计算；所述球磨的时间为12～48h。本发明采用特殊的球磨工艺不仅使镍的添加与球磨同时进行，而且加入的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，有效地提高了钨骨架的活化烧结效果从而获得性能良好的钨骨架，将所得钨骨架与铜片经熔渗处理后所得的铜钨触头材料具有钨颗粒均匀地分布于铜基体上的组织结构，因此所得触头材料具有优良的耐电弧侵蚀性和高的高温机械强度。
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公开(公告)号：CN104480335B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410711848.5
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银钨触头材料的制备方法。该方法是将银粉和钨粉混合，所得银钨混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的银钨混合粉末经干燥、退火、成型、熔渗处理，即得；其中：所述高纯镍球与银钨混合粉末的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg银钨混合粉末加入120～200ml水计算；所述球磨的时间为12～50h。本发明将银钨混合粉末与高纯镍球和水按特定配比置于球磨机中进行球磨特定时间，既使银粉和钨粉的混合更为均匀；又实现球磨和加入添加物镍同时进行；还使由高纯镍球上因球磨损耗的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，以达到有效改善银对钨的湿润性的目的；所得材料组织均匀，致密度高、电阻率低。
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公开(公告)号：CN104480335A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410711848.5
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银钨触头材料的制备方法。该方法是将银粉和钨粉混合，所得银钨混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的银钨混合粉末经干燥、退火、成型、熔渗处理，即得；其中：所述高纯镍球与银钨混合粉末的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg银钨混合粉末加入120～200ml水计算；所述球磨的时间为12～50h。本发明将银钨混合粉末与高纯镍球和水按特定配比置于球磨机中进行球磨特定时间，既使银粉和钨粉的混合更为均匀；又实现球磨和加入添加物镍同时进行；还使由高纯镍球上因球磨损耗的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，以达到有效改善银对钨的湿润性的目的；所得材料组织均匀，致密度高、电阻率低。
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公开(公告)号：CN104384512B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410711779.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法。该方法是将银粉和碳化钨粉混合，所得混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的粉体经干燥、退火、成型、熔渗处理，得即得；其中：所述高纯镍球与混合粉末的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg混合粉末加入130～220ml水计算；所述球磨的时间为15～60h。本发明将混合粉末与高纯镍球和水按特定配比置于球磨机中进行球磨特定时间，既使银粉和碳化钨粉的混合更为均匀；又实现球磨和加入添加物镍同时进行；还使由高纯镍球上因球磨损耗的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，以达到有效改善银对碳化钨的湿润性的目的；所得材料组织均匀，致密度高、电阻率低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103606479A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
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公开(公告)号：CN103606479B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310598688.3
申请日：2013-11-25
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01H11/04
Abstract: 本发明公开了一种铜铬合金触头材料的加工方法，尤其涉及铜铬合金的挤压加工，提供一种在室温条件下将熔渗法、熔铸法或真空电弧熔炼法CuCr锭（铬含量：25%-50%质量分数）挤压加工成小规格棒料，变形均匀并能显著改善CuCr组织性能，以实现小规格CuCr触头的制造，满足真空接触器等小功率真空开关的使用要求。
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公开(公告)号：CN104384512A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410711779.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银碳化钨触头材料的制备方法。该方法是将银粉和碳化钨粉混合，所得混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的粉体经干燥、退火、成型、熔渗处理，得即得；其中：所述高纯镍球与混合粉末的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg混合粉末加入130～220ml水计算；所述球磨的时间为15～60h。本发明将混合粉末与高纯镍球和水按特定配比置于球磨机中进行球磨特定时间，既使银粉和碳化钨粉的混合更为均匀；又实现球磨和加入添加物镍同时进行；还使由高纯镍球上因球磨损耗的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，以达到有效改善银对碳化钨的湿润性的目的；所得材料组织均匀，致密度高、电阻率低。
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公开(公告)号：CN104362015B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410714823.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜钨触头材料的制备方法。该方法是取钨粉、高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，所得球磨后的钨粉经干燥、退火、成型、预烧结、熔渗处理，即得；其中：所述高纯镍球与钨粉的重量比为4～10：1；所述水的用量按每1kg钨粉末加入120～150ml水计算；所述球磨的时间为12～48h。本发明采用特殊的球磨工艺不仅使镍的添加与球磨同时进行，而且加入的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面，有效地提高了钨骨架的活化烧结效果从而获得性能良好的钨骨架，将所得钨骨架与铜片经熔渗处理后所得的铜钨触头材料具有钨颗粒均匀地分布于铜基体上的组织结构，因此所得触头材料具有优良的耐电弧侵蚀性和高的高温机械强度。
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