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公开(公告)号：CN109585432B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201710898035.5
申请日：2017-09-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括上端板；下端板；设置在上端板和下端板之间的IGBT组件，IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件；设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板；设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板；用于连接上端板和下端板的连接杆，该IGBT功率模块采用压装设计，其具有较高的耐压及通流能力。
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公开(公告)号：CN109860120A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201711242044.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/043 , H01L23/10 , H01L23/32 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及一种可拆装大功率半导体元件和封装方法，属于电子器件，所述元件包括筒状的绝缘外环，设置在所述绝缘外环内的阴极组件，所述阴极组件包括连接所述绝缘外环底端的阴极管座，连接所述阴极管座的阴极金属片；设置在所述绝缘外环内的阳极组件，所述阳极组件包括阳极管座，连接所述阳极管座的阳极金属片；以及连接所述阴极组件的门极组件，所述门极组件设有伸出绝缘外环的门极引线；其中，所述阳极金属片和阴极金属片相对设置并通过芯片相连，所述阳极管座与绝缘外环上端通过螺纹连接。本发明的阳极组件通过螺纹连接绝缘外环，拆卸时不会对器件造成损坏，因此能够重复拆装，管壳也可以重复利用。
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公开(公告)号：CN109474189A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710809983.7
申请日：2017-09-08
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大功率直流电源，其包括：交流输出可调电路，其包括调压器和多档可调节变压器，用以将三相输入电压通过调压器和多档可调节变压器进行交流调压以得到多档不同的交流电压；多个整流电路，其与交流输出可调电路进行连接，用以将交流电压进行整流后输出直流电压；整流输出转换电路，其与多个整流电路进行连接，以将多个整流电路转换成并联形式输出或者转换成串联形式输出直流电压。本发明采用前端变压器变比三档可调，后端两组整流器串、并联可转换的灵活方式，使得电源输出电压范围能够在DC50～DC6000V之间连续可调，且在三组不同电压等级下，都能实现直流电源的满功率输出，从而具有很高的性价比及兼容性。
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公开(公告)号：CN107799504A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610722834.2
申请日：2016-08-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/367 , H02M1/00
Abstract: 本发明提出了一种功率单元和包含其的交流器。该功率单元包括构造为盒式的壳体；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的散热器；设置在所述散热器的表面上的IGBT元件；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的直流支撑电容，所述直流支撑电容与所述IGBT元件电气连接；与所述壳体的内腔连通的冷风源。该功率单元散热效率高，运行稳定。
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公开(公告)号：CN107770980A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610688245.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明涉及IGBT模块。该IGBT模块包括：IGBT衬板，安装在所述IGBT衬板上的压盖，在所述压盖上贯穿设置有探针安装孔，导电性的探针，其主体处于所述探针安装孔内，上触头和下触头延伸到所述探针安装孔之外，并且所述下触头与所述IGBT衬板接触。在探针的主体上构造有与所述探针安装孔过盈配合的锁紧凸起。在本发明的IGBT模块中，不再使用易被损坏的弹性环将探针与压盖接合，而且方便了使用者的操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107293495A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610194446.1
申请日：2016-03-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，属于电子器件技术领域，解决了的传统的功率模块集成度低，应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括：形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元；将多个芯片单元设置在散热底板上，并在芯片单元上连接导电件；在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器，铜排结构具有正极端部，负极端部和交流极端部，电流传感器套设在交流极端部上；进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接，使得多个芯片单元构成半桥电路；在铜排结构上设置隔板，隔板具有镂空图案，导电件穿过所述镂空图案；在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。
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公开(公告)号：CN110076708A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201810077512.6
申请日：2018-01-26
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提出了一种用于提取带孔零件的工具，其包括：设置有第一端的两条动臂，两个所述第一端均朝向同一侧延伸；以及分别从各个第一端的端部伸出、与所在的第一端成钝角或直角且顶端为尖端的两条外翻杆，其中，两条动臂和两条外翻杆均在同一平面内，在两个第一端的端部靠拢时所述顶端指向相反方向，两个第一端在相互靠拢的状态能向相互背离的方向张开。通过该工具可以快速的提取或者安放所需的带孔零件，提高工作效率；工作时可以保证带孔零件的受力平衡，使得安装和提取的位置更准确，保证安装的准确性。
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公开(公告)号：CN107293495B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610194446.1
申请日：2016-03-31
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，属于电子器件技术领域，解决了的传统的功率模块集成度低，应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括：形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元；将多个芯片单元设置在散热底板上，并在芯片单元上连接导电件；在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器，铜排结构具有正极端部，负极端部和交流极端部，电流传感器套设在交流极端部上；进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接，使得多个芯片单元构成半桥电路；在铜排结构上设置隔板，隔板具有镂空图案，导电件穿过所述镂空图案；在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。
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公开(公告)号：CN109585432A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201710898035.5
申请日：2017-09-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种IGBT功率模块，该IGBT功率模块包括上端板；下端板；设置在上端板和下端板之间的IGBT组件，IGBT组件具有偶数个串联的IGBT子单元、接触式设置在相邻的IGBT子单元之间第一电气连接件、接触式设置在最上端的IGBT子单元的上表面的第二电气连接件和接触式设置在最下端的IGBT子单元的下表面的第三电气连接件；设置在上端板和第二电气连接件之间的上绝缘板；设置在下端板和第三电气连接件之间的下绝缘板；用于连接上端板和下端板的连接杆，该IGBT功率模块采用压装设计，其具有较高的耐压及通流能力。
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公开(公告)号：CN108010892A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610943440.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L23/32 , H01L25/072
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。
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