一种功率半导体模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108010904B

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201610949501.3

    申请日:2016-11-02

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部,压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上,负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通,通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单,便于拆装维护,易形成标准化的模块,能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。

    一种三相集成式功率组件在线监测系统

    公开(公告)号:CN106526364A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610942414.5

    申请日:2016-11-01

    Abstract: 本发明公开了一种三相集成式功率组件在线监测系统,该系统包括:AD采样芯片,用于对三相集成式功率组件的电压信号、电流信号和温度信号进行模拟量信号调理和采样,得到电压模拟信号、电流模拟信号和温度模拟信号;数字信号采样模块,用于获取三相集成式功率组件的过流信号、过压信号、欠压信号和过温信号;主控芯片,用于将电压模拟信号、电流模拟信号、温度模拟信号、过流信号、过压信号、欠压信号和过温信号通过双口RAM发送至以太网控制器;以太网控制器;互联网服务器;手机APP。该系统实现对集成式功率组件的实时监测,及时获取集成式功率组件的运行状态。

    一种散热装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111627876B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN201910974369.5

    申请日:2019-10-14

    Abstract: 本发明提供一种散热装置,该散热装置包括分别与用于容纳第一介质的介质容器相连的第一回路和第二回路,所述第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通;其中,所述第二回路用于调节所述介质容器中的第一介质的温度,所述第一回路用于调节对目标器件散热所需的第一介质的流量和压力。由于第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通,因此,在采用第二回路调节第一介质的温度和采用第一回路调节第一介质的流量和压力时,第一回路和第二回路能够独立调节互不干扰,因而能够保证第一介质的温度、第一介质的流量和第一介质的压力保持恒定。

    一种功率模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293495A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:CN201610194446.1

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法,属于电子器件技术领域,解决了的传统的功率模块集成度低,应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括:形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元;将多个芯片单元设置在散热底板上,并在芯片单元上连接导电件;在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器,铜排结构具有正极端部,负极端部和交流极端部,电流传感器套设在交流极端部上;进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接,使得多个芯片单元构成半桥电路;在铜排结构上设置隔板,隔板具有镂空图案,导电件穿过所述镂空图案;在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

    一种基于IGBT的系统级芯片

    公开(公告)号:CN111106105A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201811249415.7

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于IGBT的系统级芯片,其包括印刷电路板,其具有功率区、驱动区、隔离区和控制区;多个功率组件,其设置于所述功率区内;多个驱动器,其设置于所述驱动区内;隔离组件,其设置于所述隔离区内;以及控制区内的控制器,所述控制器经由所述隔离组件控制各个驱动器,以使各个驱动器分别对应地驱动各个功率组件工作,驱动器的输出端的端面与对应的功率组件的控制端的端面接触,以实现该驱动器的输出端与对应的功率组件的控制端的电连接。本发明通过网状互联和缩短栅极连接距离能保证IGBT同时开启和关断,大大提高了IGBT元胞导通率和关断率。

    一种功率模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN107293495B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610194446.1

    申请日:2016-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法,属于电子器件技术领域,解决了的传统的功率模块集成度低,应用开发难度较高的技术问题。该制造方法包括:形成设置有功率芯片、栅极电阻以及温敏电阻的芯片单元;将多个芯片单元设置在散热底板上,并在芯片单元上连接导电件;在散热底板上环绕芯片单元设置铜排结构和电流传感器,铜排结构具有正极端部,负极端部和交流极端部,电流传感器套设在交流极端部上;进行芯片单元内部、芯片单元之间以及铜排结构和芯片单元之间的电位连接,使得多个芯片单元构成半桥电路;在铜排结构上设置隔板,隔板具有镂空图案,导电件穿过所述镂空图案;在隔板上设置驱动电路板并连接导电件和驱动电路板。

    变流系统故障记录方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN107607803A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201610539402.8

    申请日:2016-07-11

    Abstract: 本发明提供一种变流系统故障记录方法、装置及系统,其中方法包括:监控开关构件的状态,同时存储获取的变流系统状态信息;若开关构件出现故障,记录故障时间点,并生成故障报文;根据故障时间点,获取故障时间点前后预设时间段内的变流系统状态信息;根据故障时间点、故障报文和故障时间点前后预设时间段内的变流系统状态信息,生成故障数据;存储故障数据。采用上述方式存储的变流系统故障记录,不仅缩减信息存储量,又能获得合理有效的信息,使后续进行故障分析和保护时,数据运算处理量大大缩减,进一步满足了故障保护实时性需求。

    一种功率组件故障记录诊断系统及方法

    公开(公告)号:CN108614167A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201611130144.4

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种功率组件故障记录诊断系统及方法,系统包括:功率组件和控制电路。主控单元通过采样单元实时获取电压、温度和电流传感器采集的信号。控制电路包括主控单元,以及与主控单元相连的采样、接口和故障存储单元。当主控单元检测到功率组件发生故障,将故障发生前后功率模块的电压、温度和电流数据及故障状态信息、输入PWM脉冲数据保存至故障存储单元。外部的上位机通过接口单元、主控单元访问故障存储单元,读出故障发生前后的电压、温度、电流信号波形,以及故障状态信息、输入PWM脉冲数据,以分析、定位和排除功率组件故障。本发明能够解决变流器功率组件发生故障时,无法复现故障时刻的条件,并准确定位故障原因的技术问题。

    一种功率半导体模块
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108010904A

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201610949501.3

    申请日:2016-11-02

    Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块,包括:衬板组件、外壳框架、负载连接装置、压力件和辅助连接件。衬板组件设置于外壳框架的底部,压力件通过与外壳框架的连接配合将负载连接装置和辅助连接件压接于衬板组件上,负载连接装置以弹性触通方式压接于衬板组件上。通过负载连接装置与衬板组件的压接实现负载电路的连通,通过辅助连接件与衬板组件的压接实现控制电路的连通。本发明结构简单,便于拆装维护,易形成标准化的模块,能够解决现有功率半导体模块结构复杂、不便于拆装维护、连接不可靠的技术问题。

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