一种基于IGBT的系统级芯片

    公开(公告)号:CN111106105A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201811249415.7

    申请日:2018-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种基于IGBT的系统级芯片,其包括印刷电路板,其具有功率区、驱动区、隔离区和控制区;多个功率组件,其设置于所述功率区内;多个驱动器,其设置于所述驱动区内;隔离组件,其设置于所述隔离区内;以及控制区内的控制器,所述控制器经由所述隔离组件控制各个驱动器,以使各个驱动器分别对应地驱动各个功率组件工作,驱动器的输出端的端面与对应的功率组件的控制端的端面接触,以实现该驱动器的输出端与对应的功率组件的控制端的电连接。本发明通过网状互联和缩短栅极连接距离能保证IGBT同时开启和关断,大大提高了IGBT元胞导通率和关断率。

    一种散热装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111627876B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN201910974369.5

    申请日:2019-10-14

    Abstract: 本发明提供一种散热装置,该散热装置包括分别与用于容纳第一介质的介质容器相连的第一回路和第二回路,所述第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通;其中,所述第二回路用于调节所述介质容器中的第一介质的温度,所述第一回路用于调节对目标器件散热所需的第一介质的流量和压力。由于第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通,因此,在采用第二回路调节第一介质的温度和采用第一回路调节第一介质的流量和压力时,第一回路和第二回路能够独立调节互不干扰,因而能够保证第一介质的温度、第一介质的流量和第一介质的压力保持恒定。

    一种散热装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111627876A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910974369.5

    申请日:2019-10-14

    Abstract: 本发明提供一种散热装置,该散热装置包括分别与用于容纳第一介质的介质容器相连的第一回路和第二回路,所述第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通;其中,所述第二回路用于调节所述介质容器中的第一介质的温度,所述第一回路用于调节对目标器件散热所需的第一介质的流量和压力。由于第一回路和所述第二回路在所述介质容器之外互不连通,因此,在采用第二回路调节第一介质的温度和采用第一回路调节第一介质的流量和压力时,第一回路和第二回路能够独立调节互不干扰,因而能够保证第一介质的温度、第一介质的流量和第一介质的压力保持恒定。

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