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公开(公告)号：CN108010892A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610943440.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L23/32 , H01L25/072
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。
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公开(公告)号：CN107799504A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610722834.2
申请日：2016-08-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/367 , H02M1/00
Abstract: 本发明提出了一种功率单元和包含其的交流器。该功率单元包括构造为盒式的壳体；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的散热器；设置在所述散热器的表面上的IGBT元件；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的直流支撑电容，所述直流支撑电容与所述IGBT元件电气连接；与所述壳体的内腔连通的冷风源。该功率单元散热效率高，运行稳定。
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公开(公告)号：CN108010892B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201610943440.X
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块焊接装置，包括：基板组件、固定平板、弹性压接件和功率端子，基板组件包括底板，以及布置在底板上的绝缘件，绝缘件上布置有半导体芯片和焊接部。固定平板通过弹性压接件固定在基板组件上，固定平板和基板组件之间形成有容纳功率端子的空间。功率端子穿过固定平板，并抵接于固定平板的上底面下方，功率端子末端的引脚部在固定平板的定位作用下与焊接部相接触，通过弹性压接件实现功率端子在固定和焊接过程中的压力调节。本发明能够解决现有功率半导体模块封装工艺中功率端子焊接工装复杂，焊接应力难以释放导致焊接质量不高及焊接装置难以扩展使用的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108010891B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201610943436.3
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。
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公开(公告)号：CN108022752B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201610944337.7
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电容组件。该电容组件包括由导热性的基板和通过支架与基板相连的导热性的固定板组成的电容安装架，在基板上构造有用于安装电容的通孔，电容固定安装在通孔内，并且其端部与固定板导热性地固定连接，定向气流吹过电容安装架以给所述电容散热。根据本发明的电容组件中的电容能够被良好地散热。
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公开(公告)号：CN107799504B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201610722834.2
申请日：2016-08-25
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/367 , H02M1/00
Abstract: 本发明提出了一种功率单元和包含其的交流器。该功率单元包括构造为盒式的壳体；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的散热器；设置在所述散热器的表面上的IGBT元件；设置在所述壳体的内腔中并与所述壳体的背板固定连接的直流支撑电容，所述直流支撑电容与所述IGBT元件电气连接；与所述壳体的内腔连通的冷风源。该功率单元散热效率高，运行稳定。
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公开(公告)号：CN108022752A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201610944337.7
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电容组件。该电容组件包括由导热性的基板和通过支架与基板相连的导热性的固定板组成的电容安装架，在基板上构造有用于安装电容的通孔，电容固定安装在通孔内，并且其端部与固定板导热性地固定连接，定向气流吹过电容安装架以给所述电容散热。根据本发明的电容组件中的电容能够被良好地散热。
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公开(公告)号：CN108010891A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201610943436.3
申请日：2016-11-02
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/32 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。
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