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公开(公告)号：CN113660847B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202110504354.X
申请日：2021-05-10
Applicant: 株式会社V技术
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供一种零件安装装置以及零件安装方法，该零件安装装置将零件转印安装至基板，包含：输送部(4)，其进行送出带(1)而将零件(2)依序置于转印位置的铅垂上方、且卷绕带已送出的部分的处理；光学观察部(5)，其将来自光源的照明光照射至零件(2)及基板(3)，并使来自零件及基板的反射光分支为2个系统来同时观察转印对象零件及基板；转印部(8)，其具有从带的另一面压住转印对象零件的透光性的按压构件(6)，通过使该按压构件与基板相对移动将零件按压至转印位置而将零件转印安装至基板；以及控制部(9)，其对上述输送部、上述光学观察部以及上述转印部进行统括控制。由此，能将零件高精度地转印安装至基板。
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公开(公告)号：CN104919573A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201480004865.3
申请日：2014-01-07
Applicant: 株式会社V技术 , 国立大学法人山形大学
IPC: H01L21/28 , C23C16/48 , H01L21/285 , H01L21/288
CPC classification number: C23C16/483 , C23C16/047 , H01L51/0022
Abstract: 本发明提供一种具有能按需应变、能高精细且简便地形成的电极图案的电子设备的制造方法。通过在基板(1)上利用气幕方式激光CVD法形成由不同于该基板(1)的材质构成且持有高于该基板(1)的表面能量、电极图案形状的第一层(1)，在所述第一层(1)的上表面利用导电性纳米油墨形成第二层(2)，从而形成电子设备的电极图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113660847A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110504354.X
申请日：2021-05-10
Applicant: 株式会社V技术
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供一种零件安装装置以及零件安装方法，该零件安装装置将零件转印安装至基板，包含：输送部(4)，其进行送出带(1)而将零件(2)依序置于转印位置的铅垂上方、且卷绕带已送出的部分的处理；光学观察部(5)，其将来自光源的照明光照射至零件(2)及基板(3)，并使来自零件及基板的反射光分支为2个系统来同时观察转印对象零件及基板；转印部(8)，其具有从带的另一面压住转印对象零件的透光性的按压构件(6)，通过使该按压构件与基板相对移动将零件按压至转印位置而将零件转印安装至基板；以及控制部(9)，其对上述输送部、上述光学观察部以及上述转印部进行统括控制。由此，能将零件高精度地转印安装至基板。
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公开(公告)号：CN114730075A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081247.4
申请日：2020-12-14
Applicant: 株式会社V技术
IPC: G02B26/10
Abstract: 本发明的目的在于提供能够在激光扫描的同时成像出精致的像的激光照射装置。本发明的激光照射装置使激光的强度分布均匀化并利用狭缝(12a)成形，利用第一光学构件(15)使通过狭缝(12a)后的激光成为平行光，利用第二光学构件(17)使激光成像于中间像面(20)，并且利用扫描反射镜(16a，16b)使激光在中间像面(20)上扫描。另外，缩小光学系统(14)将成像于中间像面(20)的狭缝像缩小而成像于加工对象物(100)的加工面。
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公开(公告)号：CN104919573B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201480004865.3
申请日：2014-01-07
Applicant: 株式会社V技术 , 国立大学法人山形大学
IPC: H01L21/28 , C23C16/48 , H01L21/285 , H01L21/288
CPC classification number: C23C16/483 , C23C16/047 , H01L51/0022
Abstract: 本发明提供一种具有能按需应变、能高精细且简便地形成的电极图案的电子设备的制造方法。通过在基板(1)上利用气幕方式激光CVD法形成由不同于该基板(1)的材质构成且持有高于该基板(1)的表面能量、电极图案形状的第一层(1)，在所述第一层(1)的上表面利用导电性纳米油墨形成第二层(2)，从而形成电子设备的电极图案。
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公开(公告)号：CN111712935A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201980013468.5
申请日：2019-01-31
Applicant: 株式会社V技术
Abstract: 本发明为包括：LED阵列基板(1)，其为将放射紫外或蓝色波段的光的多个LED(4)成矩阵状地配置于布线基板(5)；多个荧光发光层(2)，其在三原色对应的多个所述LED(4)上，均匀分散地具有荧光色素(14)和选择性地透过预定波段的光的调整色素(15)，并由从所述LED(4)放射的激发光激发而波长转换为对应色的荧光；以及遮光构件(3)，其设置在多个所述荧光发光层(2)之间，反射或吸收所述激发光和所述荧光。由此，缩短制造工序，并且抑制荧光发光层的厚度的增加。
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公开(公告)号：CN110168136A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780083027.3
申请日：2017-12-22
Applicant: 株式会社V技术
IPC: C23C16/48 , C23C16/16 , C23C16/56 , G09F9/00 , H01L21/28 , H01L21/285 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L51/50 , H05B33/10
Abstract: 本发明提供一种配线修正装置，其照射由CVD用激光振荡器振荡产生的CVD用的激光，并在修正用基板的激光照射面使CVD用原料气体进行光分解，从而在激光照射面形成修正用金属配线，其特征在于，具有改性用激光振荡器，改性用激光振荡器使波长与CVD用的激光不同的改性用的激光产生振荡，而使修正用金属在熔融之后固化。
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