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公开(公告)号：CN107226922B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710160614.X
申请日：2017-03-17
Applicant: 株式会社JSP , 株式会社理研环境系统
Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
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公开(公告)号：CN107226922A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710160614.X
申请日：2017-03-17
Applicant: 株式会社JSP , 株式会社理研环境系统
Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
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公开(公告)号：CN107835832B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680041039.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN119013336A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380029252.4
申请日：2023-02-28
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 北原泰三
Abstract: 一种发泡粒子(Expanded beads)的制造方法，是使以至少2种直链状低密度聚乙烯的混合树脂为基材树脂的树脂粒子发泡的体积密度为10～240kg/m3的发泡粒子的制造方法。所述混合树脂包含生物质率为50％以上且熔体流动速率(MFR)为0.1～3g/10分钟的聚乙烯A和聚乙烯B。A的MFR与B的MFR之差为0～2g/10分钟，A与B的质量比为5/95～95/5，混合树脂的生物质率为5％以上，具有在DSC曲线中出现直链状低密度聚乙烯固有的熔融峰和在高温侧的高温峰的晶体结构，高温峰的熔融热量为10～50J/g。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117355564A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036863.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 聚丙烯系树脂发泡颗粒(1)具有芯层(2)与包覆芯层(2)的包覆层(3)。包覆层(3)的基材树脂(II)是由熔点为125～150℃的聚丙烯系树脂(B)、碳纳米管(C)、熔点为70～100℃的聚丙烯系树脂(D)构成的组合物(X)。相对于聚丙烯系树脂(B)100质量份的碳纳米管(C)的配合量为3～20质量份，聚丙烯系树脂(D)的配合量为6～120质量份。聚丙烯系树脂(D)的配合量与碳纳米管(C)的配合量的质量比(D)/(C)为2～10。
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公开(公告)号：CN105899589A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072834.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA?TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA?TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN119053648A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380029260.9
申请日：2023-02-28
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 北原泰三
Abstract: 本发明涉及一种发泡粒子，是以直链状低密度聚乙烯为基材树脂的发泡粒子，所述直链状低密度聚乙烯的根据ASTM D 6866测量的生物质率为40％以上，所述发泡粒子具有如下晶体结构：在以10℃/分钟的加热速度从23℃加热至200℃而得到的DSC曲线中，出现直链状低密度聚乙烯固有的熔融峰(固有峰)与在固有峰的高温侧的1个以上的熔融峰(高温峰)，所述发泡粒子的总熔融热量为70J/g以上100J/g以下，所述高温峰的熔融热量为10J/g以上50J/g以下。
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公开(公告)号：CN105899589B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201480072834.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN107835832A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201680041039.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
CPC classification number: C08J9/232 , C08J9/18 , C08J2323/10 , C08K5/0066 , C08K5/01 , C08K5/02 , C08K5/136 , C08L2205/025
Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA-TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA-TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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