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公开(公告)号：CN103724653A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310469496.2
申请日：2013-10-10
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , C08J9/0061 , C08J9/008 , C08J9/122 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J9/34 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2205/052 , C08J2323/10 , C08J2423/04 , C08J2453/00
Abstract: 本发明涉及聚烯烃基树脂发泡珠粒的模制品。具有1×105至1×1010Ω的表面电阻率的静电耗散模制品，通过各自具有聚烯烃基树脂发泡芯层与包覆该聚烯烃基树脂发泡芯层并由聚烯烃基树脂（A）、为聚醚嵌段与聚烯烃嵌段的嵌段共聚物的聚合抗静电剂（B）和导电炭黑（C）形成的聚烯烃基树脂包覆层的多层聚烯烃基树脂发泡珠粒的模内成型获得，组分（A）至（C）以特定比例存在。
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公开(公告)号：CN111378202B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201911329870.2
申请日：2019-12-20
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明提供一种能够制作融合性优异、表面电阻值的偏差小、具有静电扩散性的发泡颗粒成形体的发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的发泡颗粒成形体。发泡颗粒具有颗粒主体和在颗粒主体的表面附着的碳纳米管。颗粒主体含有烯烃系树脂。所述颗粒主体的每1m2表面的碳纳米管的附着量为10～100mg。通过JIS Z8722:2009中规定的方法对发泡颗粒的表面进行测定而得到的L*值的变动系数Lcv为0.15以下。
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公开(公告)号：CN104159952A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201380012882.7
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B9/06 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2105/04 , B29K2507/04 , B29K2995/0005 , C08J9/224 , C08J2201/038 , C08J2323/12 , C08J2423/06
Abstract: 本文提供了静电耗散的聚丙烯树脂发泡颗粒，其由聚丙烯树脂发泡芯层和覆盖层组成，所述覆盖层包含含有导电炭黑的混合树脂，其覆盖所述发泡芯层。所述混合树脂包含形成连续相的聚丙烯树脂和形成在连续相中分散的分散相的聚乙烯树脂，并且导电炭黑不均匀分布在分散层侧上。通过在模具中模塑发泡颗粒，得到模塑制品。
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公开(公告)号：CN103249537A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180059865.X
申请日：2011-12-08
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/122 , B29C44/04 , B29C44/445 , B29C67/205 , C08J9/0061 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/03 , C08J2323/00 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/00 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明的目的是提供一种聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法，所述聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的弯曲挠度特性优异、孔隙度高、松密度低并且重量轻。一种具有互联空隙的聚烯烃系树脂发泡珠粒成型品的制造方法，包括在模腔中填充各自具有圆柱形聚烯烃系树脂发泡芯层和被覆发泡芯层的聚烯烃系树脂外层并且满足特殊要求的多层聚烯烃系树脂发泡珠粒，将蒸汽引入模腔中以加热模腔中填充的多层发泡珠粒，将模腔中的多层发泡珠粒熔接和成型。
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公开(公告)号：CN208530359U
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201820932705.0
申请日：2018-06-15
Applicant: 株式会社JSP
IPC: B60N2/62 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B27/08 , B32B7/12 , B32B33/00
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种车辆用座椅，前述车辆用座椅具有热塑性树脂发泡体制的芯垫和聚氨酯泡沫体制的表层垫的粘接性优异车辆用座椅部件。前述车辆用座椅借助表皮件覆盖车辆用座椅部件，前述车辆用座椅部件由芯垫和表层垫构成，前述芯垫由热塑性树脂发泡体构成，前述表层垫层叠粘接于该芯垫的上表面，由聚氨酯泡沫体构成，其特征在于，前述热塑性树脂发泡体的上表面的至少一部分由发泡颗粒成形体的上表面构成，前述发泡颗粒成形体由发泡颗粒组构成，前述发泡颗粒组包括在表面具有粘接性改质聚合物的发泡颗粒，该在表面具有粘接性改质聚合物的发泡颗粒露出至该发泡颗粒成形体的上表面，该发泡颗粒由聚烯烃系树脂构成。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN117467219A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310942924.2
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 千叶琢也
Abstract: 一种热塑性树脂发泡粒子，其包含导电性碳材料以及阻燃剂，其特征在于，热塑性树脂发泡粒子由包覆层和芯层构成，包覆层是由热塑性树脂构成的发泡状态的包覆层，芯层是由热塑性树脂构成的芯层，包覆层与芯层的质量比是99：1～50：50，导电性碳材料是从碳纳米管、碳纳米纤维、碳纳米结构体以及石墨烯中选出的1种以上，芯层中的导电性碳材料的含量是1质量％以上且30质量％以下，包覆层中的导电性碳材料的含量是3质量％以下(包括0)，包覆层中的阻燃剂的含量是5质量％以上且25质量％以下，包覆层中的导电性碳材料的含量比芯层中的导电性碳材料的含量少，芯层中的阻燃剂的含量相对于芯层中的导电性碳材料的含量的比是0.2以上。
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公开(公告)号：CN117355564A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036863.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 聚丙烯系树脂发泡颗粒(1)具有芯层(2)与包覆芯层(2)的包覆层(3)。包覆层(3)的基材树脂(II)是由熔点为125～150℃的聚丙烯系树脂(B)、碳纳米管(C)、熔点为70～100℃的聚丙烯系树脂(D)构成的组合物(X)。相对于聚丙烯系树脂(B)100质量份的碳纳米管(C)的配合量为3～20质量份，聚丙烯系树脂(D)的配合量为6～120质量份。聚丙烯系树脂(D)的配合量与碳纳米管(C)的配合量的质量比(D)/(C)为2～10。
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公开(公告)号：CN107709425A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033943.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/16 , B29B9/06 , B29C44/02 , B29C44/3415 , B29C44/3461 , B32B5/18 , B32B27/18 , C08J9/22 , C08J9/228 , C08J2203/06 , C08J2323/12
Abstract: 本发明的包含从无机粉状体和无机纤维中选出的一种以上的功能性添加剂的热塑性树脂发泡粒子，其特征在于，由芯层和发泡状态的包覆层组成，所述芯层由热塑性树脂形成，所述发泡状态的包覆层由热塑性树脂形成，包覆层与芯层的质量比为99：1～50：50，芯层中的该功能性添加剂的含量(X)为5～90质量％，包覆层中的该功能性添加剂的含量比芯层中的该功能性添加剂的含量(X)少。由此，提供能够得到尽管含有功能性添加剂但是尺寸稳定性、熔合性、外观优异且均质的发泡粒子成型体的热塑性树脂发泡粒子。
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公开(公告)号：CN104053713B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280064341.4
申请日：2012-12-06
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B7/002 , B29C44/005 , B29K2023/0625 , B29K2023/065 , B29K2023/12 , B29K2105/0002 , B29K2105/0023 , B29K2105/046 , B29K2995/0013 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/06 , C08J2423/08 , C08K3/04 , C08L23/04 , C08L23/10 , H01R13/6485 , C08L23/06 , C08L23/0807
Abstract: 公开的静电消散性聚丙烯基树脂发泡颗粒，含有导电性炭黑，具有10至120 kg/m3的表观密度，其中形成发泡颗粒的基础材料树脂由形成连续相的聚丙烯树脂和形成分散在连续相中的分散相的聚乙烯树脂构成，所述导电性炭黑不均匀地分布至分散相侧上。聚乙烯树脂为乙烯均聚物或乙烯和具有4至6的碳数的α?烯烃的共聚物。聚丙烯基树脂与聚乙烯基树脂之间的重量比为99.5:0.5至65:35。通过在模具内模塑所述发泡颗粒制成的模制品稳定地显现出1×105至1×1010Ω范围内的表面电阻率的静电消散性。
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