公开(公告)号：CN105899589A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072834.1

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 小野通俊 ,  北原泰三 ,  鹤饲和男

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA?TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA?TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN107835832B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201680041039.5

申请日：2016-07-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 北原泰三 ,  小野通俊 ,  鹤饲和男

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN105899589B

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201480072834.1

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 小野通俊 ,  北原泰三 ,  鹤饲和男

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN107835832A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201680041039.5

申请日：2016-07-13

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 北原泰三 ,  小野通俊 ,  鹤饲和男

IPC: C08J9/18

CPC classification number: C08J9/232 ,  C08J9/18 ,  C08J2323/10 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/01 ,  C08K5/02 ,  C08K5/136 ,  C08L2205/025

Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA-TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA-TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。