公开(公告)号：CN107226922B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201710160614.X

申请日：2017-03-17

Applicant: 株式会社JSP ,  株式会社理研环境系统

Inventor： 北原泰三 ,  鹤饲和男 ,  石塚一男 ,  九冈利文

IPC: C08J9/00 ,  C08K3/04 ,  C08L23/08 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。

公开(公告)号：CN107226922A

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201710160614.X

申请日：2017-03-17

Applicant: 株式会社JSP ,  株式会社理研环境系统

Inventor： 北原泰三 ,  鹤饲和男 ,  石塚一男 ,  九冈利文

IPC: C08J9/00 ,  C08K3/04 ,  C08L23/08 ,  C08L25/06

Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。