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公开(公告)号：CN107226922B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710160614.X
申请日：2017-03-17
Applicant: 株式会社JSP , 株式会社理研环境系统
Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
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公开(公告)号：CN107226922A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710160614.X
申请日：2017-03-17
Applicant: 株式会社JSP , 株式会社理研环境系统
Abstract: 本发明的课题在于提供一种发泡颗粒成型体，该发泡颗粒成型体可适宜用于能够发挥优异的电波吸收性能的电波吸收体。本发明提供一种发泡颗粒成型体，其在热塑性树脂发泡颗粒成型体中，作为构成所述发泡颗粒成型体的发泡颗粒，包含以3～30质量％的比例分散有导电性材料的发泡颗粒A及导电性材料的含有比例低于3质量％(包含0)的发泡颗粒B，所述发泡颗粒成型体的截面中发泡颗粒A的总面积(S1)与发泡颗粒B的总面积(S2)的面积比(S1/S2)的平均值在0.05～1.0的范围，所述面积比的变异系数为20％以下。
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公开(公告)号：CN105899589A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072834.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA?TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA?TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107835832B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201680041039.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN1281671C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200410030248.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/0028 , C08J9/0066 , C08J2323/02 , C08K3/04 , C08K5/34926 , C08L23/02
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒，尽管使用炭黑作为着色剂，只需少量的阻燃剂含量就能够显示出优良的阻燃效果，还涉及由膨胀颗粒的模内发泡获得的聚烯烃树脂模内发泡制品。更特别地，本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒以及由膨胀颗粒模内发泡获得的聚烯烃树脂发泡制品，它包含0.5-20wt%的炭黑，和还包含0.01-10wt%的由下述通式(I)显示的受阻胺阻燃剂。R1NH-CH2CH2CH2NR2CH2CH2NR3CH2CH2CH2NHR4(I)(在式(I)中，R1和R2是由下述式(II)显示的s-三嗪部分，R3和R4其中之一是下述式(II)显示的s-三嗪部分，另一个R3或R4是氢原子；和在式(II)中，R是甲基、丙基、环己基或者辛基，和R5是具有1-12碳原子的烷基。)
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公开(公告)号：CN105899589B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201480072834.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/16
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂聚合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)25～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点相差15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN107835832A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201680041039.5
申请日：2016-07-13
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18
CPC classification number: C08J9/232 , C08J9/18 , C08J2323/10 , C08K5/0066 , C08K5/01 , C08K5/02 , C08K5/136 , C08L2205/025
Abstract: 本发明为具有芯层和包覆层的丙烯类树脂发泡粒子，其中，芯层由满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)形成、为筒形形状、发泡状态，包覆层含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)。(i)熔点为100℃～140℃的丙烯类树脂(a1)75重量％～98重量％和熔点为140℃～165℃的丙烯类树脂(a2)2重量％～25重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为15℃以上。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA-TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA-TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN1530393A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410030248.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/0028 , C08J9/0066 , C08J2323/02 , C08K3/04 , C08K5/34926 , C08L23/02
Abstract: 本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒，尽管使用炭黑作为着色剂，只需少量的阻燃剂含量就能够显示出优良的阻燃效果，还涉及由膨胀颗粒的模内发泡获得的聚烯烃树脂模内发泡制品。更特别地，本发明涉及聚烯烃树脂膨胀颗粒以及由膨胀颗粒模内发泡获得的聚烯烃树脂发泡制品，它包含0.5－20wt％的炭黑，和还包含0.01－10wt％的由下述通式(I)显示的受阻胺阻燃剂。R1NH－CH2CH2CH2NR2CH2CH2NR3CH2CH2CH2NHR4(I)(在式(I)中，R1和R2是由式(II)显示的s－三嗪部分，R3和R4其中之一是式(II)显示的s－三嗪部分，另一个R3或R4是氢原子；和在式(II)中，R是甲基、丙基、环己基或者辛基，和R5是具有1－12碳原子的烷基。)
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