-
公开(公告)号：CN112410859B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202010586728.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持架及镀敷装置提高实施镀敷的方形基板的面内均匀性。一种实施例的基板保持架(24)是用于保持方形的基板(W)，以对基板(W)进行电镀。基板保持架(24)具有：第一保持构件(121)；以及第二保持构件(126)，在与第一保持构件(121)之间夹持基板(W)，并具有与基板(W)的周缘部接触而向基板(W)供给电流的接点。第二保持构件(126)包括：开口部，规定形成电场的区域；以及遮蔽部，在比开口部远离基板(W)的位置，比开口部朝内侧突出，遮蔽基板(W)的面的周缘部。遮蔽部呈在基板(W)的周缘部具有规定的遮蔽宽度的框形状，并且在其角落部具有遮蔽宽度比周围小的不连续部。
-
公开(公告)号：CN113825861A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
-
公开(公告)号：CN119948210A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380065554.7
申请日：2023-12-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在仅向基板的一方的对置边供电的镀覆装置中使镀覆膜厚分布的均匀性提高。中间遮罩(30)包括：与基板支架的供电边部件对置的一对第一边部件(31)；与基板支架的非供电边部件对置的一对第二边部件(33)；配置于第一边部件(31)的第一电场供给部件(35)；以及配置于第二边部件(33)的第二电场供给部件(37)。第一电场供给部件(35)构成为在位于第二中央开口(30a)的第一边(30a‑1)的延长线上的第一位置(PG‑1)和位于与第一边(30a‑1)对置的第二边(30a‑2)的延长线上的第二位置(PG‑2)之间沿着第一边部件(31)延伸。第二电场供给部件(37)构成为在位于第二中央开口(30a)的第三边(30a‑3)的延长线上的第三位置(PG‑3)和位于与第三边(30a‑3)对置的第四边(30a‑4)的延长线上的第四位置(PG‑4)之间以远离第三位置(PG‑3)及第四位置(PG‑4)的方式成为一对地供给电场。
-
公开(公告)号：CN112553661B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202010894757.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。
-
公开(公告)号：CN113825861B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080036155.4
申请日：2020-05-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522
Abstract: 本发明提出了一种在对具有用于形成贯通电极的通孔(via)或洞(hole)的基板进行镀覆时，能够抑制镀覆液中的添加剂的消耗的镀覆方法、不溶性阳极和镀覆装置。镀覆方法包括如下的步骤：准备具有用于形成贯通电极的通孔或洞的基板的步骤、准备以隔膜分隔配置不溶性阳极的阳极槽与配置上述基板的阴极槽的镀覆液槽的步骤；以在上述镀覆液槽内镀覆上述基板时的阳极电流密度为0.4ASD～1.4ASD的方式对上述基板进行电解镀覆的步骤。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112553661A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202010894757.5
申请日：2020-08-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种在不改变极间距离的情况下使各种方型基板的面内均匀性提高的镀敷方法、镀敷装置及阳极保持器。某形态的镀敷方法是将保持方形形状的阳极(62)的阳极保持器(44)与保持方形形状的基板(W)的基板保持器(24)相向配置，对所述基板(W)实施镀敷处理的镀敷方法，所述镀敷方法中，阳极保持器(44)包括：保持器本体(80)，具有方形形状的开口部，使阳极(62)的面从开口部露出同时保持阳极(62)；以及遮罩(88)，在开口部的内侧遮蔽阳极(62)的一部分，且根据基板(W)变更利用遮罩(88)实现的遮蔽位置。
-
公开(公告)号：CN110629273B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201910531649.9
申请日：2019-06-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提高电镀于多边形基板的膜的面内均匀性。阳极支架(13)保持阳极(12)。基板支架(30)保持多边形基板(Wf)。电镀槽(14)收容阳极支架(13)以及基板支架(30)。阳极(12)以及基板(Wf)在电镀槽(14)内，浸泡于电镀液。控制装置(17)控制在阳极(12)与基板(Wf)之间流动的电流。基板支架(30)具有沿着多边形基板(Wf)的各边配置的供电部件，具有多个包含至少一条边的边的组，在各组间至少一条边不同。控制装置(17)可以按照每个组控制对供电部件供给的电流。
-
-
公开(公告)号：CN112410859A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010586728.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的基板保持架及镀敷装置提高实施镀敷的方形基板的面内均匀性。一种实施例的基板保持架(24)是用于保持方形的基板(W)，以对基板(W)进行电镀。基板保持架(24)具有：第一保持构件(121)；以及第二保持构件(126)，在与第一保持构件(121)之间夹持基板(W)，并具有与基板(W)的周缘部接触而向基板(W)供给电流的接点。第二保持构件(126)包括：开口部，规定形成电场的区域；以及遮蔽部，在比开口部远离基板(W)的位置，比开口部朝内侧突出，遮蔽基板(W)的面的周缘部。遮蔽部呈在基板(W)的周缘部具有规定的遮蔽宽度的框形状，并且在其角落部具有遮蔽宽度比周围小的不连续部。
-
公开(公告)号：CN110914482A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880045920.1
申请日：2018-07-06
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10 , H01L21/683
Abstract: 为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有：主体部，该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部；和可装卸的遮蔽部件，该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.021 seconds)
