公开(公告)号：CN112582356B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202011021061.8

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉田悟 ,  汤泽康介 ,  山田晋 ,  小宫健治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 半导体器件包括半导体元件(40)、用于将半导体元件夹在之间的布线元件(50)、密封树脂体(30)。半导体元件(40)具有在其上形成有作为宽带隙半导体的SiC基材的SBD(12)。半导体元件(40)在两个表面上具有两个主电极(41、42)。布线元件(50)包括(i)电连接至第一主电极的散热器(51)和(ii)电连接至第二主电极的散热器以及端子(52、53)。该半导体器件还包括绝缘体(70)。绝缘体(70)具有由硅制成的非导电元件(13)。绝缘体(70)在两个表面上均具有用于散热器(51、52)的机械连接的接头(71、72)。

公开(公告)号：CN112582356A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202011021061.8

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 杉田悟 ,  汤泽康介 ,  山田晋 ,  小宫健治

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 半导体器件包括半导体元件(40)、用于将半导体元件夹在之间的布线元件(50)、密封树脂体(30)。半导体元件(40)具有在其上形成有作为宽带隙半导体的SiC基材的SBD(12)。半导体元件(40)在两个表面上具有两个主电极(41、42)。布线元件(50)包括(i)电连接至第一主电极的散热器(51)和(ii)电连接至第二主电极的散热器以及端子(52、53)。该半导体器件还包括绝缘体(70)。绝缘体(70)具有由硅制成的非导电元件(13)。绝缘体(70)在两个表面上均具有用于散热器(51、52)的机械连接的接头(71、72)。