公开(公告)号：CN110291643A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201780086349.3

申请日：2017-12-18

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田峻丞 ,  加藤久登

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/76 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/088

Abstract: 半导体装置，设于半导体基板(4)，隔着分离区域(16)而配置有栅极驱动型的主元件(2)和电流检测用的感测元件(3)，在形成于上述半导体基板的上述感测元件以及上述分离区域的结构中，对上述感测元件的电阻做出贡献的至少一部分电阻成分(4c～4f，4p～4r，22b～22e)形成为比对上述主元件的电阻做出贡献的同等构成部分的电阻成分(4，4a，4b，22a)高的电阻值。

公开(公告)号：CN102376773A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110226614.8

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本贵生 ,  户仓规仁 ,  加藤久登 ,  中川明夫

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/06 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/868 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/405 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/7394 ,  H01L29/7824

Abstract: 一种具有横向二极管的半导体装置包括半导体层(1c，1f，1g)、半导体层中的第一半导体区域(2)、杂质浓度大于第一半导体区域的接触区域(4)、位于半导体层中并与接触区域分开的第二半导体区域(6)、通过接触区域电连接到第一半导体区域的第一电极(10)、以及电连接到第二半导体区域的第二电极(11)。所述第二半导体区域包括低杂质浓度部分(7)、高杂质浓度部分(8)和扩展部分(9)。所述第二电极与所述高杂质浓度部分形成欧姆接触。扩展部分的杂质浓度大于低杂质浓度部分的杂质浓度并在半导体层的厚度方向上延伸。

公开(公告)号：CN101325198A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810109479.7

申请日：2008-06-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 户仓规仁 ,  曾根弘树 ,  天野伸治 ,  加藤久登

IPC: H01L27/06

CPC classification number: H01L29/7397

Abstract: 一种半导体器件，包括形成在同一半导体衬底(31)中的间隔沟道IGBT和反并联二极管。IGBT包括基极层(32)和绝缘栅沟槽(GT)，通过该绝缘栅沟槽(GT)将基极层(32)划分成连接于发射电极(E)的体区域(32b)和与发射电极(E)断开的浮置区域(32f)。在IGBT区域的单元区域中形成IGBT，且在二极管区域中形成二极管。IGBT区域的边界区域位于单元区域与二极管区域之间。边界区域中的相邻栅极沟槽(GT)之间的间距(Wx)小于单元区域中的其间设置浮置区域(32f)的相邻栅极沟槽(GT)之间的间距(Wf)。

公开(公告)号：CN102376773B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201110226614.8

申请日：2011-08-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山本贵生 ,  户仓规仁 ,  加藤久登 ,  中川明夫

IPC: H01L29/861 ,  H01L29/06 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/868 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/0615 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/405 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/7394 ,  H01L29/7824

Abstract: 一种具有横向二极管的半导体装置包括半导体层(1c，1f，1g)、半导体层中的第一半导体区域(2)、杂质浓度大于第一半导体区域的接触区域(4)、位于半导体层中并与接触区域分开的第二半导体区域(6)、通过接触区域电连接到第一半导体区域的第一电极(10)、以及电连接到第二半导体区域的第二电极(11)。所述第二半导体区域包括低杂质浓度部分(7)、高杂质浓度部分(8)和扩展部分(9)。所述第二电极与所述高杂质浓度部分形成欧姆接触。扩展部分的杂质浓度大于低杂质浓度部分的杂质浓度并在半导体层的厚度方向上延伸。

公开(公告)号：CN101325198B

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200810109479.7

申请日：2008-06-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 户仓规仁 ,  曾根弘树 ,  天野伸治 ,  加藤久登

IPC: H01L27/06

CPC classification number: H01L29/7397

Abstract: 一种半导体器件，包括形成在同一半导体衬底(31)中的间隔沟道IGBT和反并联二极管。IGBT包括基极层(32)和绝缘栅沟槽(GT)，通过该绝缘栅沟槽(GT)将基极层(32)划分成连接于发射电极(E)的体区域(32b)和与发射电极(E)断开的浮置区域(32f)。在IGBT区域的单元区域中形成IGBT，且在二极管区域中形成二极管。IGBT区域的边界区域位于单元区域与二极管区域之间。边界区域中的相邻栅极沟槽(GT)之间的间距(Wx)小于单元区域中的其间设置浮置区域(32f)的相邻栅极沟槽(GT)之间的间距(Wf)。