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公开(公告)号:CN102376773B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201110226614.8
申请日:2011-08-04
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/868 , H01L27/0664 , H01L29/0615 , H01L29/0692 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/405 , H01L29/42368 , H01L29/7394 , H01L29/7824
Abstract: 一种具有横向二极管的半导体装置包括半导体层(1c,1f,1g)、半导体层中的第一半导体区域(2)、杂质浓度大于第一半导体区域的接触区域(4)、位于半导体层中并与接触区域分开的第二半导体区域(6)、通过接触区域电连接到第一半导体区域的第一电极(10)、以及电连接到第二半导体区域的第二电极(11)。所述第二半导体区域包括低杂质浓度部分(7)、高杂质浓度部分(8)和扩展部分(9)。所述第二电极与所述高杂质浓度部分形成欧姆接触。扩展部分的杂质浓度大于低杂质浓度部分的杂质浓度并在半导体层的厚度方向上延伸。
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公开(公告)号:CN102376773A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110226614.8
申请日:2011-08-04
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L29/872
CPC classification number: H01L29/868 , H01L27/0664 , H01L29/0615 , H01L29/0692 , H01L29/0878 , H01L29/1095 , H01L29/405 , H01L29/42368 , H01L29/7394 , H01L29/7824
Abstract: 一种具有横向二极管的半导体装置包括半导体层(1c,1f,1g)、半导体层中的第一半导体区域(2)、杂质浓度大于第一半导体区域的接触区域(4)、位于半导体层中并与接触区域分开的第二半导体区域(6)、通过接触区域电连接到第一半导体区域的第一电极(10)、以及电连接到第二半导体区域的第二电极(11)。所述第二半导体区域包括低杂质浓度部分(7)、高杂质浓度部分(8)和扩展部分(9)。所述第二电极与所述高杂质浓度部分形成欧姆接触。扩展部分的杂质浓度大于低杂质浓度部分的杂质浓度并在半导体层的厚度方向上延伸。
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