公开(公告)号：CN102315184B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201110189350.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井手茂生 ,  新美彰浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/473 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L24/33 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，其具有包括彼此堆叠的多个单元的单元堆叠体。每个单元均包括具有引线部分和连接部分的电源端子。连接部分形成有突起和凹口。当单元彼此堆叠时，一个单元的突起适配于相邻单元的凹口，使得各个单元的电源端子彼此连接。

公开(公告)号：CN102315184A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110189350.3

申请日：2011-06-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井手茂生 ,  新美彰浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/473 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/40 ,  H01L23/4012 ,  H01L24/33 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，其具有包括彼此堆叠的多个单元的单元堆叠体。每个单元均包括具有引线部分和连接部分的电源端子。连接部分形成有突起和凹口。当单元彼此堆叠时，一个单元的突起适配于相邻单元的凹口，使得各个单元的电源端子彼此连接。

公开(公告)号：CN102315210A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110195686.0

申请日：2011-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井手茂生 ,  岩出知生

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置包括相互堆叠的多个半导体封装体。每个半导体封装体包括布置在半导体封装体的外壳部分内的主电流电极端子，主电流电极端子暴露在外壳部分的外部以电连接至外部电源。主电流电极端子沿半导体封装体的堆叠方向延伸，并在其面向外壳部分的外表面的表面部处嵌入外壳部分内。主电流电极端子沿堆叠方向的两个端面部分别到达外壳部分沿堆叠方向的端面部，使得当半导体封装体沿堆叠方向相互堆叠时，每相邻的两个半导体封装体的主电流电极端子相互接触。

公开(公告)号：CN102315210B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201110195686.0

申请日：2011-07-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 井手茂生 ,  岩出知生

IPC: H01L25/11 ,  H01L23/48 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体装置包括相互堆叠的多个半导体封装体。每个半导体封装体包括布置在半导体封装体的外壳部分内的主电流电极端子，主电流电极端子暴露在外壳部分的外部以电连接至外部电源。主电流电极端子沿半导体封装体的堆叠方向延伸，并在其面向外壳部分的外表面的表面部处嵌入外壳部分内。主电流电极端子沿堆叠方向的两个端面部分别到达外壳部分沿堆叠方向的端面部，使得当半导体封装体沿堆叠方向相互堆叠时，每相邻的两个半导体封装体的主电流电极端子相互接触。