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公开(公告)号：CN111133573A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880062126.8
申请日：2018-08-01
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体模块(10)具备：密封构成上下臂的多个半导体元件(11H、11L)的密封树脂体(13)；具有正极侧端子(22p)以及负极侧端子(22n)的电源端子(22)；以及输出端子(23)。电源端子以及输出端子从密封树脂体的相同的侧面(13c)突出。正极侧端子、负极侧端子以及输出端子各自的突出部分以输出端子配置于一方的端部的方式排列配置。而且，配置于与输出端子相反的端部的电源端子的突出长度比配置于正中的电源端子的突出长度短。由此，即使不以避开端部的电源端子的方式配置与配置于正中的电源端子相连的汇流条，也能够使其在排列方向上延伸设置。
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公开(公告)号：CN102315210A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110195686.0
申请日：2011-07-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/11 , H01L23/48 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/4334 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/117 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置包括相互堆叠的多个半导体封装体。每个半导体封装体包括布置在半导体封装体的外壳部分内的主电流电极端子，主电流电极端子暴露在外壳部分的外部以电连接至外部电源。主电流电极端子沿半导体封装体的堆叠方向延伸，并在其面向外壳部分的外表面的表面部处嵌入外壳部分内。主电流电极端子沿堆叠方向的两个端面部分别到达外壳部分沿堆叠方向的端面部，使得当半导体封装体沿堆叠方向相互堆叠时，每相邻的两个半导体封装体的主电流电极端子相互接触。
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公开(公告)号：CN102315210B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201110195686.0
申请日：2011-07-08
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/11 , H01L23/48 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3107 , H01L23/4006 , H01L23/4012 , H01L23/4334 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L25/117 , H01L2224/30181 , H01L2224/32245 , H01L2224/40137 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置包括相互堆叠的多个半导体封装体。每个半导体封装体包括布置在半导体封装体的外壳部分内的主电流电极端子，主电流电极端子暴露在外壳部分的外部以电连接至外部电源。主电流电极端子沿半导体封装体的堆叠方向延伸，并在其面向外壳部分的外表面的表面部处嵌入外壳部分内。主电流电极端子沿堆叠方向的两个端面部分别到达外壳部分沿堆叠方向的端面部，使得当半导体封装体沿堆叠方向相互堆叠时，每相邻的两个半导体封装体的主电流电极端子相互接触。
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