公开(公告)号：CN100580912C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200610073629.4

申请日：2006-04-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓谷英敏 ,  新川秀之 ,  英贺文昭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/4554

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，可防止键合丝之间的电气短路或者凸块电极剥落，并且可稳定地制造。该半导体装置具有：带有焊盘的芯片；在焊盘上所形成的凸块电极；针脚键合在凸块电极上的键合丝，其中，键合丝满足(弹性系数/每单位面积的断裂强度)≥400的条件。另外，还具有用于密封芯片、凸块电极以及键合丝的密封树脂，优选为密封树脂的螺旋流动性大于等于110cm并且粘度小于10Pa·S。

公开(公告)号：CN1866505A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610073629.4

申请日：2006-04-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓谷英敏 ,  新川秀之 ,  英贺文昭

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/4554

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法，可防止键合丝之间的电气短路或者凸块电极剥落，并且可稳定地制造。该半导体装置具有：带有焊盘的芯片；在焊盘上所形成的凸块电极；针脚键合在凸块电极上的键合丝，其中，键合丝满足(弹性系数/每单位面积的断裂强度)≥400的条件。另外，还具有用于密封芯片、凸块电极以及键合丝的密封树脂，优选为密封树脂的螺旋流动性大于等于110cm并且粘度小于10Pa·S。

公开(公告)号：CN1574327A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410061690.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 秦志康 ,  高田泰纪 ,  堀部裕史 ,  英贺文昭 ,  樋口德昌 ,  铃木康仁

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在半导体封装的密封工序中，提供在金丝间不产生短路的半导体器件。在包括半导体芯片的角部、密封构件的角部及相邻的金丝的间隔比周围大的部位的部分中至少1个的部分中，进行1个电极3和与之邻接的另1电极4的电极配置，使得连接在1个电极3上、因树脂密封时的树脂的流动变位了的金丝1，和与金丝1邻接、连接在另1电极4上的金丝2之间的间隔实质上等于金丝的直径。金丝1、2也可以是由其他的金属构成的连接线。