-
-
公开(公告)号：CN102315019B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110128698.1
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 白枝祥大
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。具有：在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对于成膜基体材料(12)按压涂布陶瓷浆料、利用干燥固化装置使其干燥并连续形成陶瓷片材S的成膜形成部(16)；经由陶瓷片材S与成膜基体材料(12)接触，使陶瓷片材S从成膜基体材料(12)剥离，通过将剥离的陶瓷片材S卷绕在外周，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’的层叠支持体(14)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102315022A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
-
公开(公告)号：CN102315019A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110128698.1
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 白枝祥大
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法，其可以抑制电子元器件产生的质量不良，以低成本、且可以通过连续运转来提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。具有：在外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对于成膜基体材料(12)按压涂布陶瓷浆料、利用干燥固化装置使其干燥并连续形成陶瓷片材S的成膜形成部(16)；经由陶瓷片材S与成膜基体材料(12)接触，使陶瓷片材S从成膜基体材料(12)剥离，通过将剥离的陶瓷片材S卷绕在外周，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’的层叠支持体(14)。
-
公开(公告)号：CN102315022B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
-
公开(公告)号：CN102315021B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110130319.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿规定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，该片材转印构件一边沿着与片材运送构件(12)的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件(12)运送来的陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件(16)，该片材切断构件以规定的长度切断卷绕在片材转印构件(14)上的陶瓷片材；以及片材层叠构件(18)，该片材层叠构件从片材转印构件(14)来层叠并转印由片材切断构件(16)以规定的长度进行了切断后的陶瓷片材的切断片。
-
公开(公告)号：CN102315021A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130319.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，该片材转印构件一边沿着与片材运送构件(12)的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件(12)运送来的陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件(16)，该片材切断构件以预定的长度切断卷绕在片材转印构件(14)上的陶瓷片材；以及片材层叠构件(18)，该片材层叠构件从片材转印构件(14)来层叠并转印由片材切断构件(16)以预定的长度进行了切断后的陶瓷片材的切断片。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.022 seconds)
