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公开(公告)号：CN104377045A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410401272.2
申请日：2014-08-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明制造一种在将陶瓷片从成膜支承单元经由剥离转印辊而转印至层叠支承单元时，能够在不对陶瓷片施加较大的负荷的情况下进行搬送，从而能制造出质量较好的陶瓷层叠体。本发明所涉及的陶瓷层叠体的制造装置包括：在表面形成有陶瓷片(S)的成膜辊(12)；以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与成膜辊(12)相接触，且从成膜辊剥离陶瓷片的剥离转印辊(14)；以及层叠辊(16)，该层叠辊(16)以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与剥离转印辊相接触，从剥离转印辊剥离陶瓷片并对该陶瓷片进行层叠，从而获得陶瓷层叠体。由相对于陶瓷片的粘接力不大于成膜辊(12)的弹性体(14b)来构成剥离转印辊(14)的外周部，在成膜辊(12)与剥离转印辊(14)的接触位置上，产生能利用弹性体(14b)的剪切形变来吸收的速度差。
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公开(公告)号：CN102315024A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130340.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(16)，该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料，使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部(22)，该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24)；介质涂膜形成部(38)，该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36)；以及层叠支承体(14)，该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。
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公开(公告)号：CN104377045B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201410401272.2
申请日：2014-08-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明制造一种在将陶瓷片从成膜支承单元经由剥离转印辊而转印至层叠支承单元时，能够在不对陶瓷片施加较大的负荷的情况下进行搬送，从而能制造出质量较好的陶瓷层叠体。本发明所涉及的陶瓷层叠体的制造装置包括：在表面形成有陶瓷片(S)的成膜辊(12)；以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与成膜辊(12)相接触，且从成膜辊剥离陶瓷片的剥离转印辊(14)；以及层叠辊(16)，该层叠辊(16)以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与剥离转印辊相接触，从剥离转印辊剥离陶瓷片并对该陶瓷片进行层叠，从而获得陶瓷层叠体。由相对于陶瓷片的粘接力不大于成膜辊(12)的弹性体(14b)来构成剥离转印辊(14)的外周部，在成膜辊(12)与剥离转印辊(14)的接触位置上，产生能利用弹性体(14b)的剪切形变来吸收的速度差。
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公开(公告)号：CN102315024B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110130340.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(16)，该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料，使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部(22)，该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24)；介质涂膜形成部(38)，该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36)；以及层叠支承体(14)，该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。
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公开(公告)号：CN102315023A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130337.0
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102315020A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130310.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷绕、直至形成多层的中间层叠构件；将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度的片材切断构件；以及将由片材切断构件切断成规定长度的多层的陶瓷片的切断片进行转印的片材层叠构件，使片材层叠构件随着中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。
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公开(公告)号：CN1438115A
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN03104191.4
申请日：2003-02-13
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B41F15/00
Abstract: 提供一种可高精度地进行多次重叠印刷的丝网印刷方法。本发明的丝网印刷方法具有：使刮浆板(8)相对所述被印刷薄片(1)所配备的丝网印刷版沿薄片的长度方向滑动而进行第1次丝网印刷的工序；和将第1次的丝网印刷结束、卷绕在卷绕部上的被印刷薄片(1)从其卷绕后状态的终端侧抽出、使刮浆板(8)沿薄片的长度方向滑动而进行下一次丝网印刷的工序，使刮浆板(8)滑动成：使在第1次丝网印刷中所印刷的所述规定图形的印刷方向与下一次的丝网印刷中所印刷的所述其他图形的印刷方向相一致。
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公开(公告)号：CN1429707A
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：CN02159624.7
申请日：2002-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种不会对连续体薄片施加过度的拉伸应力，能高精度地对位的连续体薄片的印刷方法及印刷装置。这种在预置多个对位标志M1的连续体薄片1上进行网印的印刷方法，包括：准备持有与对位标志M1对应的多个识别标志M2，配置在印刷台4上方的印刷版7的工序，将连续体薄片1吸引保持在印刷台4上的工序，用印刷版将规定的图案网印在吸引保持在印刷台4上的连续体薄片1上，同时将印刷版7的位置识别标志M2网印在连续体薄片1上的工序，将连续体薄片1从印刷台4输送到反馈台9，吸引保持在反馈台9上的工序，通过图象处理，求出吸引保持在反馈台9上的连续体薄片1的各对位标志M1和被印上的各位置识别标志M2间偏移量的工序，以及根据求出的偏移量在X，Y，θ方向上反馈控制印刷版位置的工序。
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公开(公告)号：CN103896595A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310726791.1
申请日：2013-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/622
Abstract: 本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄，也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料，其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂，并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱模剂。将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片，然后从基材剥离，从而得到陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂以疏水性部位朝向聚合物的官能团、亲水性部位朝向基材侧的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上，使陶瓷生片从基材的剥离变得容易。
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公开(公告)号：CN102315023B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110130337.0
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。
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