公开(公告)号：CN102315023A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201110130337.0

申请日：2011-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 九鬼洋 ,  横山佳代 ,  早川和久

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。

公开(公告)号：CN102315023B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201110130337.0

申请日：2011-05-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 九鬼洋 ,  横山佳代 ,  早川和久

IPC: H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  H01F41/00

Abstract: 本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。