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公开(公告)号：CN102315024A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130340.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(16)，该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料，使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部(22)，该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24)；介质涂膜形成部(38)，该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36)；以及层叠支承体(14)，该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。
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公开(公告)号：CN102315023B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110130337.0
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备实现小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。具有：将陶瓷片材朝预定方向连续传送的片材传送构件；将陶瓷片材切割成预定长度的片材切割构件；将由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片进行层叠的片材层叠构件；多个片材转印构件，该多个片材转印构件使由片材切割构件切割成预定长度的陶瓷片材的切割片从片材传送构件剥离，并使陶瓷片材的切割片转印到片材层叠构件，一个片材转印构件和另一个片材转印构件使陶瓷片材的切割片交替转印层叠。
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公开(公告)号：CN102315022A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN118434651A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280085241.3
申请日：2022-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65H5/02
Abstract: 提供抑制加工的均匀性的下降的输送带及输送装置。输送带(10)是一边固定输送对象物(5)一边输送的输送装置(1)用的输送带。输送带(10)具备：无孔钢带，其不具有贯通孔；以及树脂膜，其配置在钢带的表面，具有粘合性及弹性。另外，输送装置(1)是一边固定输送对象物(5)一边输送的输送装置。输送装置(1)具备：上述的输送带，其是将端部彼此连接的环形输送带(10)；以及带轮(20)，其驱动输送带(10)。
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公开(公告)号：CN112233904A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010584552.7
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法以及压制装置。提供从压制的开始到结束抑制自加压辊向承压台的方向施加的压力大小的变动的层叠陶瓷电子部件的制造方法。具备使用加压辊和承压台对搭载于承压台的搭载面的陶瓷坯片层叠体进行压制的压制工序，加压辊以旋转轴为中心旋转，承压台与加压辊的旋转同步地沿水平方向移动，在压制工序中，自加压辊向承压台的方向施加任意设定的大小的压力，在压力的大小低于所设定的大小的情况下，加压辊的旋转轴朝向承压台的方向沿垂直方向移动直到压力的大小恢复为所设定的大小，在从压制工序开始到结束的期间，承压台除进行水平方向的移动以外其搭载面的与加压辊相对的部分还朝向与加压辊相反的方向沿垂直方向移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116811414A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310310463.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种对一个片材构件进行多次印刷的情况下的、印刷的精度提高了的印刷装置以及印刷方法。提供一种印刷装置(1)，具备：支承体(10)，在对片材构件(2)进行支承的同时对片材构件(2)进行输送；第1印刷部(20A)，在第1位置(P)对以被所述支承体(10)支承的状态被输送的所述片材构件(2)进行第1印刷；和第2印刷部(20B)，在比所述第1位置(P)靠所述片材构件(2)的输送方向的下游侧的第2位置(Q)，对维持被所述支承体(10)支承的状态不变地被输送的所述片材构件(2)进行第2印刷。
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公开(公告)号：CN102315022B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN102315020B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110130310.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及其制造方法。包括：沿规定的方向连续运送陶瓷片的片材运送构件；从片材运送构件剥离由片材运送构件所运送的陶瓷片、一边旋转、一边将所述陶瓷片进行卷绕、直至形成多层的中间层叠构件；将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片切断成规定的长度的片材切断构件；以及将由片材切断构件切断成规定长度的多层的陶瓷片的切断片进行转印的片材层叠构件，使片材层叠构件随着中间层叠构件的旋转而移动，从而将卷绕于中间层叠构件上的多层的陶瓷片的切断片转印于片材层叠构件上。
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公开(公告)号：CN112233904B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010584552.7
申请日：2020-06-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法以及压制装置。提供从压制的开始到结束抑制自加压辊向承压台的方向施加的压力大小的变动的层叠陶瓷电子部件的制造方法。具备使用加压辊和承压台对搭载于承压台的搭载面的陶瓷坯片层叠体进行压制的压制工序，加压辊以旋转轴为中心旋转，承压台与加压辊的旋转同步地沿水平方向移动，在压制工序中，自加压辊向承压台的方向施加任意设定的大小的压力，在压力的大小低于所设定的大小的情况下，加压辊的旋转轴朝向承压台的方向沿垂直方向移动直到压力的大小恢复为所设定的大小，在从压制工序开始到结束的期间，承压台除进行水平方向的移动以外其搭载面的与加压辊相对的部分还朝向与加压辊相反的方向沿垂直方向移动。
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公开(公告)号：CN102315024B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201110130340.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(16)，该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料，使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部(22)，该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24)；介质涂膜形成部(38)，该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36)；以及层叠支承体(14)，该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。
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