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公开(公告)号：CN104377045B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201410401272.2
申请日：2014-08-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明制造一种在将陶瓷片从成膜支承单元经由剥离转印辊而转印至层叠支承单元时，能够在不对陶瓷片施加较大的负荷的情况下进行搬送，从而能制造出质量较好的陶瓷层叠体。本发明所涉及的陶瓷层叠体的制造装置包括：在表面形成有陶瓷片(S)的成膜辊(12)；以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与成膜辊(12)相接触，且从成膜辊剥离陶瓷片的剥离转印辊(14)；以及层叠辊(16)，该层叠辊(16)以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与剥离转印辊相接触，从剥离转印辊剥离陶瓷片并对该陶瓷片进行层叠，从而获得陶瓷层叠体。由相对于陶瓷片的粘接力不大于成膜辊(12)的弹性体(14b)来构成剥离转印辊(14)的外周部，在成膜辊(12)与剥离转印辊(14)的接触位置上，产生能利用弹性体(14b)的剪切形变来吸收的速度差。
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公开(公告)号：CN103896595A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310726791.1
申请日：2013-12-25
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C04B35/622
Abstract: 本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄，也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料，其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂，并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱模剂。将陶瓷浆料涂布在基材上，通过干燥在基材上形成陶瓷生片，然后从基材剥离，从而得到陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂以疏水性部位朝向聚合物的官能团、亲水性部位朝向基材侧的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上，使陶瓷生片从基材的剥离变得容易。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102315022A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN104377045A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410401272.2
申请日：2014-08-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G13/00
Abstract: 本发明制造一种在将陶瓷片从成膜支承单元经由剥离转印辊而转印至层叠支承单元时，能够在不对陶瓷片施加较大的负荷的情况下进行搬送，从而能制造出质量较好的陶瓷层叠体。本发明所涉及的陶瓷层叠体的制造装置包括：在表面形成有陶瓷片(S)的成膜辊(12)；以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与成膜辊(12)相接触，且从成膜辊剥离陶瓷片的剥离转印辊(14)；以及层叠辊(16)，该层叠辊(16)以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与剥离转印辊相接触，从剥离转印辊剥离陶瓷片并对该陶瓷片进行层叠，从而获得陶瓷层叠体。由相对于陶瓷片的粘接力不大于成膜辊(12)的弹性体(14b)来构成剥离转印辊(14)的外周部，在成膜辊(12)与剥离转印辊(14)的接触位置上，产生能利用弹性体(14b)的剪切形变来吸收的速度差。
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公开(公告)号：CN102315022B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110130335.1
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，降低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括：外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12)；对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16)；对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部；以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14)，该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来，并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周，从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
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公开(公告)号：CN102315021B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201110130319.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿规定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，该片材转印构件一边沿着与片材运送构件(12)的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件(12)运送来的陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件(16)，该片材切断构件以规定的长度切断卷绕在片材转印构件(14)上的陶瓷片材；以及片材层叠构件(18)，该片材层叠构件从片材转印构件(14)来层叠并转印由片材切断构件(16)以规定的长度进行了切断后的陶瓷片材的切断片。
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公开(公告)号：CN102315021A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110130319.2
申请日：2011-05-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明获得一种能使设备小型化和低成本化、并能高效地制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：片材运送构件(12)，该片材运送构件沿预定的旋转方向来连续地运送陶瓷片材；片材转印构件(14)，该片材转印构件一边沿着与片材运送构件(12)的旋转方向相反的方向进行移动，一边将由片材运送构件(12)运送来的陶瓷片材进行卷绕；片材切断构件(16)，该片材切断构件以预定的长度切断卷绕在片材转印构件(14)上的陶瓷片材；以及片材层叠构件(18)，该片材层叠构件从片材转印构件(14)来层叠并转印由片材切断构件(16)以预定的长度进行了切断后的陶瓷片材的切断片。
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