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公开(公告)号：CN102265360B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980153156.0
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN102751093B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210244092.9
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN101783229A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010002881.2
申请日：2010-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/04 , H01F41/00 , C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件；以及可以高效地制造该层叠线圈元器件的层叠线圈元器件的制造方法。层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)(5)的内部具有将内部导体进行层间连接而成的螺旋状的线圈(4)，磁性体陶瓷主体(5)包括层叠的多个磁性体陶瓷层(铁氧体层)(1)、和隔着磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体(2)，其中，构成磁性体陶瓷主体(5)的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm，内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。另外，在所述内部导体的每30μm平方存在的贯穿孔的比例为1个以下。内部导体的烧成收缩率的值、相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值为10至90％的范围。
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公开(公告)号：CN1245728C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN03142725.1
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F41/00
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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公开(公告)号：CN102751093A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210244092.9
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101952911B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880107819.0
申请日：2008-08-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层与内部导体层之间不形成空隙，就可缓解内部应力的问题，直流电阻低且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。在内部导体(2)与磁性体陶瓷(11)的界面(A)上不存在空隙，且两者的界面呈不结合的状态。从磁性体陶瓷元件的侧面经内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合，把对外部电极实施电镀时所用的镀液用作酸性溶液。使内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件的侧面之间的侧隙部的磁性体陶瓷的孔隙面积率的范围为6％～28％。
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公开(公告)号：CN102007551A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200980113593.X
申请日：2009-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/34 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供层叠线圈部件及其制造方法。该层叠线圈部件能够抑制构成内部导体的Ag的迁移，并且能够缓和内部应力的问题而不在磁性陶瓷层与内部导体层间形成空隙，直流电阻低，并且难以发生由电涌等引起的内部导体的断线，可靠性高。该层叠线圈部件中，在内部导体(2)的表面分布金属膜(20)，在包含金属膜(20)的内部导体(2)与内部导体的周围的磁性陶瓷(11)的界面(A)不存在空隙，并且内部导体(2)与磁性陶瓷(11)的界面(A)为离解状态。从磁性陶瓷元件的侧面，经由作为内部导体的侧部与磁性陶瓷元件的侧面之间的区域的侧面间隙部，使含有金属的酸性溶液渗透，使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性陶瓷的界面，由此使金属在内部导体的表面析出。
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公开(公告)号：CN101651007A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910159282.9
申请日：2009-08-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供磁性体陶瓷层和内部导体之间不形成空隙、缓解内部应力的问题、高特性、可靠性高的层叠线圈器件。其结构中包括磁性体陶瓷层(1a)，该磁性体陶瓷层(1a)具有从磁性体陶瓷元件(3)的侧面到达内部导体(2)的孔隙面积率为6～20％的区域。其结构中包括多层具有孔隙面积率为6～20％的区域的上述磁性体陶瓷层。其结构中，内部导体和内部导体周围的磁性体陶瓷的界面上不存在空隙，且内部导体和磁性体陶瓷的界面是分离的。使酸性溶液从磁性体陶瓷元件的侧面经过磁性体陶瓷层的孔隙面积率为6～20％的区域而浸透，使酸性溶液到达内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面，藉此将内部导体和其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。
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公开(公告)号：CN102007551B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980113593.X
申请日：2009-04-13
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F27/34 , H01F41/046 , H01F2017/0066 , Y10T29/4902
Abstract: 本发明提供层叠线圈部件及其制造方法。该层叠线圈部件能够抑制构成内部导体的Ag的迁移，并且能够缓和内部应力的问题而不在磁性陶瓷层与内部导体层间形成空隙，直流电阻低，并且难以发生由电涌等引起的内部导体的断线，可靠性高。该层叠线圈部件中，在内部导体(2)的表面分布金属膜(20)，在包含金属膜(20)的内部导体(2)与内部导体的周围的磁性陶瓷(11)的界面(A)不存在空隙，并且内部导体(2)与磁性陶瓷(11)的界面(A)为离解状态。从磁性陶瓷元件的侧面，经由作为内部导体的侧部与磁性陶瓷元件的侧面之间的区域的侧面间隙部，使含有金属的酸性溶液渗透，使酸性溶液到达内部导体与其周围的磁性陶瓷的界面，由此使金属在内部导体的表面析出。
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公开(公告)号：CN102265360A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980153156.0
申请日：2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理，使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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