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公开(公告)号：CN1245728C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN03142725.1
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F41/00
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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公开(公告)号：CN1467760A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03142725.1
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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公开(公告)号：CN1700373B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200510083210.2
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子器件，在陶瓷体的内部排列设置有多个间隙的同时，在该间隙中以留有一定空隙的方式埋设有内部电极，在所述间隙内的内部电极的占有比率的平均值是，相对所述间隙的截面积比为86～99％，而且，在所述间隙内的内部电极和所述陶瓷体之间的接触率是30％以下。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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公开(公告)号：CN1700373A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200510083210.2
申请日：2003-06-16
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , B32B18/00 , B32B2309/022 , B32B2311/08 , C04B35/265 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/96 , C04B2237/34 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , H01B1/22 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01G4/012 , H01G4/30 , H05K1/092
Abstract: 提供一种层叠型电子器件的制造方法，制备一种导电糊，其中含有导电性粒子和具有热分解性的树脂粒子，上述树脂粒子平均粒径为上述导电性离子平均粒径的0.25～1.50，上述树脂粒子的含量与上述导电性粒子含量的体积比为0.5～1.0。然后在陶瓷层表面上涂布导电糊形成导电体层，煅烧交互层叠了陶瓷层和导电体层的层叠体制成陶瓷烧结体，制造层叠型电子器件。所制造的层叠型电子器件不会发生裂纹和层离等结构缺陷，耐冲击特性和耐焊剂性良好，而且具有良好电学特性。
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