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公开(公告)号:CN109119241B
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201810642827.0
申请日:2018-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 层叠电感器的制造方法具有:在第一磁性层上层叠第一线圈导体层的工序;在第一线圈导体层的宽度方向侧面层叠第一烧毁材料的工序;在第一烧毁材料和第一磁性层上将第二磁性层层叠为不与第一线圈导体层接触的工序;在第一线圈导体层的上表面的宽度方向外侧的第二磁性层上层叠第二烧毁材料的工序;在第一线圈导体层的上表面和第二烧毁材料上将第二线圈导体层层叠为不与第二磁性层接触的工序;在第二线圈导体层的宽度方向侧面及上表面层叠第三烧毁材料的工序;在第三烧毁材料的宽度方向侧面和第二磁性层上将第三磁性层层叠为不与第二线圈导体层接触的工序;在第三烧毁材料和第三磁性层上层叠第四磁性层的工序;通过烧制烧毁第一至第三烧毁材料的工序。
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公开(公告)号:CN103563021B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201280026168.9
申请日:2012-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 桥本大喜
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明提供能够抑制线圈导体的层叠偏移的产生的电子部件及其制造方法。线圈导体(18a)与线圈导体(18b)经由绝缘体层相互在z轴方向对置。在与线圈导体(18a)延伸的方向垂直的剖面中,与线圈导体(18b)对置的线圈导体(18a)的面(S1)具有凸部(A1)。在与线圈导体(18b)延伸的方向垂直的剖面中,与线圈导体(18a)对置的线圈导体(18b)的面(S2)具有在z轴方向与凸部(A1)重叠的凹部(A4)。
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公开(公告)号:CN102265360B
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:CN200980153156.0
申请日:2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理,使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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公开(公告)号:CN109872867A
公开(公告)日:2019-06-11
申请号:CN201811324258.1
申请日:2018-11-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F27/28
Abstract: 本发明提供线圈部件,既能够确保品质的可靠性,又能够减少本体的裂痕的产生。线圈部件具有本体、和设置于本体内并卷绕为螺旋状的线圈,线圈具有在第1方向上层叠的多个线圈导体层和引出导体层,引出导体层延伸为,与本体的位于比被线圈导体层包围起来的区域靠外侧处的侧间隙部重叠,并到达本体的外表面,本体包含:第1应力缓和层,与线圈导体层接触;和第2应力缓和层,沿着引出导体层延伸,并且与引出导体层的线圈导体层侧接触,没有到达本体的外表面,位于侧间隙部内。
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公开(公告)号:CN102751093B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201210244092.9
申请日:2009-12-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供可防止安装时的锡焊工序中因熔剂被吸入陶瓷主体的细孔而导致的自对准性和产品特性的劣化的陶瓷电子元器件的制造方法、以及可通过该方法制造的可靠性高的陶瓷电子元器件。使用包含多氟聚醚化合物作为主要成分且包含氢氟醚作为溶剂的拒油处理剂对陶瓷主体(5)实施拒油处理,使得熔剂不会被陶瓷主体(5)吸收。在对陶瓷主体实施拒油处理的工序后紧接着设置除去过量的拒油处理剂的拒油处理剂除去工序。在拒油处理剂除去工序后设置用氢氟醚清洗陶瓷主体的清洗工序。在拒油处理剂除去工序和清洗工序之间设置对陶瓷主体进行加热处理的工序。
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公开(公告)号:CN104036917A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201410023098.2
申请日:2014-01-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制磁饱和引起的电感值的下降的层叠电感器。层叠电感器(10)具备:由磁性体层(20a)~(20e)、(20g)~(20k)以及非磁性体层(20f)构成的层叠体(12);被配置在层叠体(12)内且以并联的方式连接的多个电感器导体层(30a)、(30b)。与通过电感器导体层(30a)、(30b)的电流的方向正交的电感器导体层(30a)、(30b)的剖面形状整体呈椭圆形。
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公开(公告)号:CN101783229A
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN201010002881.2
申请日:2010-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/04 , H01F41/00 , C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供一种在内部导体没有较大的凹凸、平坦性、平滑性良好、耐浪涌性良好的层叠线圈元器件;以及可以高效地制造该层叠线圈元器件的层叠线圈元器件的制造方法。层叠线圈元器件在磁性体陶瓷主体(铁氧体主体)(5)的内部具有将内部导体进行层间连接而成的螺旋状的线圈(4),磁性体陶瓷主体(5)包括层叠的多个磁性体陶瓷层(铁氧体层)(1)、和隔着磁性体陶瓷层而层叠的并以Ag为主成分的多个内部导体(2),其中,构成磁性体陶瓷主体(5)的磁性体陶瓷粒子的粒径为0.1至2.0μm,内部导体的表面粗糙度Ra为0.1至2.0μm。另外,在所述内部导体的每30μm平方存在的贯穿孔的比例为1个以下。内部导体的烧成收缩率的值、相对于磁性体陶瓷层(铁氧体层)的烧成收缩率的值为10至90%的范围。
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公开(公告)号:CN103563021A
公开(公告)日:2014-02-05
申请号:CN201280026168.9
申请日:2012-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 桥本大喜
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F2017/004
Abstract: 本发明提供能够抑制线圈导体的层叠偏移的产生的电子部件及其制造方法。线圈导体(18a)与线圈导体(18b)经由绝缘体层相互在z轴方向对置。在与线圈导体(18a)延伸的方向垂直的剖面中,与线圈导体(18b)对置的线圈导体(18a)的面(S1)具有凸部(A1)。在与线圈导体(18b)延伸的方向垂直的剖面中,与线圈导体(18a)对置的线圈导体(18b)的面(S2)具有在z轴方向与凸部(A1)重叠的凹部(A4)。
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公开(公告)号:CN101821822B
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN200980100681.6
申请日:2009-06-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04
Abstract: 提供一种叠层线圈零件,即使由多孔疏松的磁性体陶瓷形成磁性体陶瓷元件的至少一部分的情况下,在锡焊工序中也不会吸收焊剂而影响焊锡的熔融性或自定位性。在内部导体(2)与其周围的磁性体陶瓷(11)的界面处不存在空隙且界面不相结合,处于内部导体(2)的上侧最外层与下侧最外层之间的中央区域(7)的磁性体陶瓷,具有从磁性体陶瓷元件的侧面(3a)至内部导体的孔隙面积率为6%~20%的区域{侧隙部(8)},中央区域的上侧的第一外层区域(9a)和中央区域的下侧的第二外层区域(9b)中的至少一方(安装基板的搭载面侧的外层区域)的孔隙面积率低于5%。磁性体陶瓷元件的厚度尺寸(T)与宽度尺寸(W)不同,能够识别方向性。
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公开(公告)号:CN102132363A
公开(公告)日:2011-07-20
申请号:CN200980133429.5
申请日:2009-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F3/10 , H01F17/04
Abstract: 通过本发明可获得在内部导体与其周围的磁性体陶瓷之间不形成空隙,并能够缓和内部应力的问题,且内部导体覆盖率为99.5%以上,内部导体的占有率高、阻抗低、不容易发生因冲击等造成的内部导体的断线、可靠性高的层叠线圈部件。使内部导体覆盖率为99.5%以上,并在内部导体(2)与内部导体周围的磁性体陶瓷(11)的界面不存在空隙,内部导体与磁性体陶瓷的界面成为解离的状态。内部导体的侧部与磁性体陶瓷元件(3)的侧面之间的区域、即边缘间隙部(8)的气孔面积率为6~20%的范围。通过使酸性溶液从磁性体陶瓷元件边缘间隙部浸透,到达内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面,来将内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合切断。
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