公开(公告)号：CN114731151A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078560.2

申请日：2020-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上和则 ,  大塚慎太郎 ,  川崎幸一郎 ,  中西秀文 ,  新雅和 ,  福岛正宏 ,  丰田泰之

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/02 ,  H03H3/08

Abstract: 电子部件(100)具备基板(110)、形成在基板上的功能元件(120)、第1电极(150)、绝缘体的支承体(160)、覆盖部(190)、第2电极(170)、以及突起部(180)。第1电极(150)配置在基板上，并与功能元件(120)连接。支承体(160)覆盖第1电极(150)，并从基板(110)突出。覆盖部(190)与基板(110)对置地配置，由基板(110)、支承体(160)以及覆盖部(190)形成中空空间(155)。第2电极(170)配置在形成于支承体(160)以及覆盖部(190)的贯通孔，并与第1电极(150)电连接。突起部(180)在上述的贯通孔中形成在第1电极(150)上。

公开(公告)号：CN114731152A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079207.6

申请日：2020-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上和则 ,  大塚慎太郎 ,  川崎幸一郎 ,  中西秀文 ,  新雅和 ,  福岛正宏

IPC: H03H9/25

Abstract: 电子部件(100)具备基板(110)、形成在基板(110)上的功能元件(120)、支承体(140)、覆盖部(150)和对覆盖部(150)进行覆盖的保护层(160)。支承体(140)在基板(110)上配置于形成了功能元件(120)的区域的周围。覆盖部(150)与基板(110)对置地配置并被支承体(140)支承。通过基板(110)、支承体(140)及覆盖部(150)形成中空空间(190)。功能元件(120)形成在中空空间(190)的内部。若将支承体(140)中与基板(110)侧的面相反的面设为第1面(141)，则保护层(160)的一部分不隔着覆盖部(150)地与支承体(140)的第1面(141)相接。