公开(公告)号：CN114731151A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080078560.2

申请日：2020-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上和则 ,  大塚慎太郎 ,  川崎幸一郎 ,  中西秀文 ,  新雅和 ,  福岛正宏 ,  丰田泰之

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/02 ,  H03H3/08

Abstract: 电子部件(100)具备基板(110)、形成在基板上的功能元件(120)、第1电极(150)、绝缘体的支承体(160)、覆盖部(190)、第2电极(170)、以及突起部(180)。第1电极(150)配置在基板上，并与功能元件(120)连接。支承体(160)覆盖第1电极(150)，并从基板(110)突出。覆盖部(190)与基板(110)对置地配置，由基板(110)、支承体(160)以及覆盖部(190)形成中空空间(155)。第2电极(170)配置在形成于支承体(160)以及覆盖部(190)的贯通孔，并与第1电极(150)电连接。突起部(180)在上述的贯通孔中形成在第1电极(150)上。

公开(公告)号：CN111418048A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880077178.2

申请日：2018-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大塚慎太郎

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供能够实现耐湿性的提高的电子部件。连接电极(5)设置在布线层(3)上。导电层(6)经由连接电极(5)而与布线层(3)连接。保护膜(7)覆盖盖部(4)及导电层(6)。焊料凸起(8)通过保护膜(7)的开口(71)而与导电层(6)电连接。合金层(9)在厚度方向(D1)上形成在焊料凸起(8)与导电层(6)之间且将焊料凸起(8)与导电层(6)接合，组成和构成元素中的至少一方与焊料凸起(8)不同。连接电极(5)配置为在从厚度方向(D1)的俯视观察下不与焊料凸起(8)重叠。导电层(6)的保护膜(7)侧的表面(601)在从厚度方向(D1)的俯视观察下的连接电极(5)侧的端(602)与合金层(9)之间与保护膜(7)相接。

公开(公告)号：CN111418048B

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN201880077178.2

申请日：2018-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大塚慎太郎

IPC: H01L21/60

Abstract: 提供能够实现耐湿性的提高的电子部件。连接电极(5)设置在布线层(3)上。导电层(6)经由连接电极(5)而与布线层(3)连接。保护膜(7)覆盖盖部(4)及导电层(6)。焊料凸起(8)通过保护膜(7)的开口(71)而与导电层(6)电连接。合金层(9)在厚度方向(D1)上形成在焊料凸起(8)与导电层(6)之间且将焊料凸起(8)与导电层(6)接合，组成和构成元素中的至少一方与焊料凸起(8)不同。连接电极(5)配置为在从厚度方向(D1)的俯视观察下不与焊料凸起(8)重叠。导电层(6)的保护膜(7)侧的表面(601)在从厚度方向(D1)的俯视观察下的连接电极(5)侧的端(602)与合金层(9)之间与保护膜(7)相接。

公开(公告)号：CN114731152A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079207.6

申请日：2020-11-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井上和则 ,  大塚慎太郎 ,  川崎幸一郎 ,  中西秀文 ,  新雅和 ,  福岛正宏

IPC: H03H9/25

Abstract: 电子部件(100)具备基板(110)、形成在基板(110)上的功能元件(120)、支承体(140)、覆盖部(150)和对覆盖部(150)进行覆盖的保护层(160)。支承体(140)在基板(110)上配置于形成了功能元件(120)的区域的周围。覆盖部(150)与基板(110)对置地配置并被支承体(140)支承。通过基板(110)、支承体(140)及覆盖部(150)形成中空空间(190)。功能元件(120)形成在中空空间(190)的内部。若将支承体(140)中与基板(110)侧的面相反的面设为第1面(141)，则保护层(160)的一部分不隔着覆盖部(150)地与支承体(140)的第1面(141)相接。