-
公开(公告)号：CN119366064A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380047452.2
申请日：2023-05-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川边健太朗
Abstract: 第1辐射导体层设置在层叠体。第2辐射导体层设置在层叠体，并且位于比第1辐射导体层靠上，并且在上下方向上观察与第1辐射导体层重叠。第1浮置导体在上下方向上观察具有包围第1辐射导体层的周围的至少一部分的形状，并且在上下方向上位于第1辐射导体层以上且第2辐射导体层以下，并且不与存在于层叠体的导体电连接。第2浮置导体在上下方向上观察具有包围第2辐射导体层的周围的至少一部分的形状，并且位于比第2辐射导体层靠上。
-
公开(公告)号：CN220653600U
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202321861698.7
申请日：2023-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川边健太朗
Abstract: 本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制在信号导体层与辐射导体层之间的区间产生特性阻抗的不匹配的多层基板。第2连接区间(A12)的线宽方向上的最大宽度小于第1连接区间(A11)的线宽方向上的最大宽度。第1中间区间(A21)包含具有比线路区间(A31)的线宽方向上的宽度大的线宽方向上的宽度的第1粗线区间(A21b)。第2中间区间(A22)包含具有比线路区间(A31)的线宽方向上的宽度大的线宽方向上的宽度的第2粗线区间(A22b)。第1粗线区间(A21b)以及第2粗线区间(A22b)与线路区间(A31)相邻。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219421172U
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202190000454.2
申请日：2021-05-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川边健太朗
Abstract: 本实用新型提供一种电路基板以及电路基板的连接构造。电路基板(20)具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层，具有主面(211)和主面(212)；安装导体，形成在主面(211)；信号导体，配置在层叠体的层叠方向的中途；以及接地导体，形成在主面(212)。层叠体具备：连接部，包含与安装导体重叠的部分，与使用安装导体通过导电性接合材料接合的外部的基板重叠；以及电路部。在接地导体中的作为电路部的区域的第1区域具有开口孔(291)，在接地导体中的作为连接部的区域的第2区域具有开口孔(292)。由开口孔(292)形成的开口面积相对于第2区域的面积之比大于由开口孔(291)形成的开口面积相对于第1区域的面积之比。
-
公开(公告)号：CN219759939U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202190000890.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种传输线路和电子设备。在上下方向上观察，中空部与第1接地导体层重叠。在第1正交方向上观察，中空部包含位于信号导体层的第2正交方向上的第1部分。第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值、第1部分宽度极小值以及第1部分宽度中间值。在第1部分中，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值的部分定义为第1部分宽度极大部，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极小值的部分定义为第1部分宽度极小部，将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度中间值的部分定义为第1部分宽度中间部。第1部分宽度中间部在前后方向上位于第1部分宽度极大部与第1部分宽度极小部之间。
-
公开(公告)号：CN219979788U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202190000840.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 提供一种多层基板和电子设备，多层基板具备在层叠体上下方向上层叠的多个层，多个层包括第一间隔件、位于比第一间隔件靠上的位置的第一接地导体层以及在沿层叠体上下方向观察时与第一接地导体层重叠且位于比第一间隔件靠下的位置的信号导体层，在第一间隔件设置有沿层叠体上下方向贯穿且沿着第一方向排列的多个第一贯通孔，在第一方向上相邻的多个第一贯通孔的重心间的距离是均匀的，在第一间隔件设置有多组沿着第二方向排列的多个第一贯通孔的组，在从层叠体上下方向观察时在第二方向上相邻的多个第一贯通孔的重心间的距离是均匀的，第一贯通孔中的至少一个贯通孔是中空的第一中空贯通孔且在从层叠体上下方向观察时与信号导体层重叠。
-
公开(公告)号：CN220895843U
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202322394037.4
申请日：2023-09-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 川边健太朗
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板及天线模块，减小第一高频信号的辐射模式与第二高频信号的辐射模式之差，并且抑制第一高频信号的辐射方向及第二高频信号的辐射方向从辐射导体层的主面的法线方向倾斜。第一布线层在位于第一外缘中最靠近第一直线的位置的第一供电点与第一辐射导体层电连接，并且在沿Z轴方向观察时与第一直线不正交地交叉。第二布线层在位于第一外缘中最靠近第二直线的位置的第二供电点与第一辐射导体层电连接，并且在沿Z轴方向观察时与第二直线不正交地交叉。
-
公开(公告)号：CN219626872U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202190000941.9
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01P3/08
Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。层叠体具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。第1导体层设置在绝缘体层的上主面，并且传输第1信号。第2导体层设置在与设置有第1导体层的绝缘体层的上主面或者下主面相同的绝缘体层的同一主面，并且传输具有比第1信号高的频率的第2信号。上导体层设置在比第2导体层靠上方。第2导体层的上下方向的厚度小于第1导体层的上下方向的厚度。第2导体层与上导体层的上下方向上的距离大于第1导体层与上导体层的上下方向上的距离。上导体层是接地导体层。上导体层设置在多个绝缘体层之中位于最靠上方向的绝缘体层的上主面。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.02 seconds)
