ESD保护器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102484355B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201080037285.6

    申请日:2010-08-24

    Abstract: 本发明提供一种能降低放电开始电压和峰值电压、即使重复施加静电也不会产生特性劣变的ESD保护器件。本发明的ESD保护器件包括:陶瓷基材(1);配置于陶瓷基材的表面或内部的一对相对电极(2a、2b);以及以对一对相对电极之间进行连接的方式进行配置的放电辅助电极膜(3),放电辅助电极膜由含有金属粒子和覆盖金属粒子的玻璃作为主要成分的材料构成。将含有在空气中在400℃保持两个小时时的重量增加率为3~15%的玻璃包覆金属粒子、树脂粘合剂、及溶剂的电极糊料涂覆成使一对相对电极彼此相连接,然后,在600℃以上、且比玻璃包覆金属粒子中所使用的玻璃的软化点要高但不超过软化点+200℃的温度下进行烧成,从而形成放电辅助电极膜(3)。

    ESD保护器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102484355A

    公开(公告)日:2012-05-30

    申请号:CN201080037285.6

    申请日:2010-08-24

    Abstract: 本发明提供一种能降低放电开始电压和峰值电压、即使重复施加静电也不会产生特性劣变的ESD保护器件。本发明的ESD保护器件包括:陶瓷基材(1);配置于陶瓷基材的表面或内部的一对相对电极(2a、2b);以及以对一对相对电极之间进行连接的方式进行配置的放电辅助电极膜(3),放电辅助电极膜由含有金属粒子和覆盖金属粒子的玻璃作为主要成分的材料构成。将含有在空气中在400℃保持两个小时时的重量增加率为3~15%的玻璃包覆金属粒子、树脂粘合剂、及溶剂的电极糊料涂覆成使一对相对电极彼此相连接,然后,在600℃以上、且比玻璃包覆金属粒子中所使用的玻璃的软化点要高但不超过软化点+200℃的温度下进行烧成,从而形成放电辅助电极膜(3)。

    ESD保护装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104541418B

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201380042733.5

    申请日:2013-07-25

    Inventor: 冈本真典

    CPC classification number: H05F3/04 H01B1/02 H01B3/12 H01T1/20 H01T2/02 H01T4/12

    Abstract: 本发明提供一种具有优异ESD特性的ESD保护装置。ESD保护装置(1)包括:陶瓷绝缘构件(10)、第1及第二放电电极(21、22)、以及放电辅助部(51)。放电辅助部51是用于使第一放电电极(21)与第二放电电极(22)之间的放电开始电压降低的电极。放电辅助部(51)由包含半导体粒子和绝缘性粒子中的至少一种粒子、以及导电性粒子的烧结体构成。陶瓷绝缘构件(10)与放电辅助部(51)中,至少放电辅助部(51)包含碱金属成分和硼成分中的至少一种成分。放电辅助部(51)中的碱金属成分和硼成分中的至少一种成分的含量要多于陶瓷绝缘构件(10)中的碱金属成分和硼成分中的至少一种成分的含量。

    ESD保护装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104541418A

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201380042733.5

    申请日:2013-07-25

    Inventor: 冈本真典

    CPC classification number: H05F3/04 H01B1/02 H01B3/12 H01T1/20 H01T2/02 H01T4/12

    Abstract: 本发明提供一种具有优异ESD特性的ESD保护装置。ESD保护装置(1)包括:陶瓷绝缘构件(10)、第1及第二放电电极(21、22)、以及放电辅助部(51)。放电辅助部51是用于使第一放电电极(21)与第二放电电极(22)之间的放电开始电压降低的电极。放电辅助部(51)由包含半导体粒子和绝缘性粒子中的至少一种粒子、以及导电性粒子的烧结体构成。陶瓷绝缘构件(10)与放电辅助部(51)中,至少放电辅助部(51)包含碱金属成分和硼成分中的至少一种成分。放电辅助部(51)中的碱金属成分和硼成分中的至少一种成分的含量要多于陶瓷绝缘构件(10)中的碱金属成分和硼成分中的至少一种成分的含量。

    传输线路以及电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220306489U

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202190000869.X

    申请日:2021-11-16

    Abstract: 本实用新型是传输线路。信号导体层在与上下方向正交的前后方向上延伸。第1接地导体层设置在信号导体层的上方。在第1正交方向上观察,多个第1中空部在信号导体层的第1方向侧在前后方向上排列。在第1正交方向上观察,多个第2中空部在信号导体层的第2方向侧在前后方向上排列。将位于在前后方向上相邻的两个第1中空部之间的区域分别定义为第1区域。将位于在前后方向上相邻的两个第2中空部之间的区域分别定义为第2区域。在第2正交方向上观察,多个第1中空部分别与多个第2区域重叠。在第2正交方向上观察,多个第2中空部分别与多个第1区域重叠。

    树脂多层基板
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215991352U

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202090000466.0

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具备:层叠体,层叠多个树脂层而形成;第1平面导体,形成于所述多个树脂层中的任一个;以及层间连接导体,形成于所述多个树脂层中的任一个,并与所述第1平面导体连接,所述层间连接导体具有:第1层间连接导体;以及第2层间连接导体,由与所述第1层间连接导体不同的材料构成,并与所述第1层间连接导体接合,所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。

    多层基板以及电子设备
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220858483U

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202322084592.7

    申请日:2023-08-03

    Abstract: 本实用新型提供一种抑制在层叠体产生破损的多层基板以及电子设备。多层基板具备:层叠体,具有在Z轴方向上层叠了包含第1树脂层的多个树脂层的构造;信号导体层,设置在层叠体;以及一个以上的贯通导体,在z轴方向上贯通第1树脂层。多个树脂层分别具有在z轴方向上排列的第1主面和第2主面。在第1树脂层的第1主面,设置有不与信号导体层相接且在z轴方向上观察与信号导体层重叠的一个以上的中空部。一个以上的中空部不在z轴方向上贯通第1树脂层。一个以上的中空部以及一个以上的贯通导体分别具有各自的与z轴方向正交的截面积分别在Z轴方向上越靠近第1树脂层的第1主面越大的锥形区域。锥形区域与第1树脂层的第1主面相接。

    传输线路以及电子设备
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219759939U

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202190000890.X

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本实用新型提供一种传输线路和电子设备。在上下方向上观察,中空部与第1接地导体层重叠。在第1正交方向上观察,中空部包含位于信号导体层的第2正交方向上的第1部分。第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值、第1部分宽度极小值以及第1部分宽度中间值。在第1部分中,将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极大值的部分定义为第1部分宽度极大部,将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度极小值的部分定义为第1部分宽度极小部,将第1部分的第2正交方向上的宽度取第1部分宽度中间值的部分定义为第1部分宽度中间部。第1部分宽度中间部在前后方向上位于第1部分宽度极大部与第1部分宽度极小部之间。

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