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公开(公告)号：CN212436014U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202021140486.6
申请日：2020-06-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大菅健圣
IPC: H05K1/02
Abstract: 集合基板具备由热塑性树脂构成的多个多层基板，多个多层基板从厚度方向观察，被产品外形线包围的区域被单片化，多层基板具备：第一区域，厚度薄；第二区域，比第一区域厚；空穴部，由第一区域和第二区域的厚度的差形成，具有从多层基板的厚度方向观察被产品外形线包围的区域外的第一侧壁和区域内的第二侧壁；和第一层间连接导体，形成在第一区域并形成在最接近第二侧壁的位置，将从第二侧壁到第一层间连接导体的最短距离设为A，将连结第一层间连接导体和第一侧壁的最短距离的直线与产品外形线的交点设为第一交点，将从第一层间连接导体到第一交点的最短距离设为B，将从第一交点到第一侧壁的最短距离设为C时，满足A＞B且A≤B+C的关系。
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公开(公告)号：CN214507497U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201990001036.8
申请日：2019-09-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
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公开(公告)号：CN215991352U
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202090000466.0
申请日：2020-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种树脂多层基板。树脂多层基板具备：层叠体，层叠多个树脂层而形成；第1平面导体，形成于所述多个树脂层中的任一个；以及层间连接导体，形成于所述多个树脂层中的任一个，并与所述第1平面导体连接，所述层间连接导体具有：第1层间连接导体；以及第2层间连接导体，由与所述第1层间连接导体不同的材料构成，并与所述第1层间连接导体接合，所述第2层间连接导体在接合所述第1层间连接导体的接合部与接合其它导体的接合部之间具有横截面积比其它部分小的缩颈部。
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公开(公告)号：CN211321678U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN201890000877.2
申请日：2018-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 多层布线基板具备：第1绝缘层；第2绝缘层，层叠于第1绝缘层；第1导体布线层，设置于与第2绝缘层相反侧的第1绝缘层的表面；第2导体布线层，设置于第1绝缘层侧的第2绝缘层的表面；层间连接导体，在层叠方向上贯通第1绝缘层而设置为连接第1及第2导体布线层，包含金属间化合物；第1金属间化合物层，设置在第1导体布线层与层间连接导体之间，包含金属间化合物；和第2金属间化合物层，设置在第2导体布线层与层间连接导体之间，包含金属间化合物，第1及第2金属间化合物层包含的金属间化合物均具有与层间连接导体包含的金属间化合物不同的组成，第1金属间化合物层设置在层叠方向上高度与第1导体布线层和第1绝缘层的界面不同的位置。
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