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实用新型
多层基板有权

公开(公告)号：CN219626872U

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202190000941.9

申请日：2021-12-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 添田雄史 , 川边健太朗 , 清水康辉 , 栗栖彻 , 山川明浩

IPC: H01P3/08

Abstract: 本实用新型提供一种多层基板。层叠体具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。第1导体层设置在绝缘体层的上主面，并且传输第1信号。第2导体层设置在与设置有第1导体层的绝缘体层的上主面或者下主面相同的绝缘体层的同一主面，并且传输具有比第1信号高的频率的第2信号。上导体层设置在比第2导体层靠上方。第2导体层的上下方向的厚度小于第1导体层的上下方向的厚度。第2导体层与上导体层的上下方向上的距离大于第1导体层与上导体层的上下方向上的距离。上导体层是接地导体层。上导体层设置在多个绝缘体层之中位于最靠上方向的绝缘体层的上主面。

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